zen3架构_AMD锐龙ZEN3，发布会已过，它们的优缺点有哪些？

扬长避短的发布会结束了，它到底带来了什么？

首先吹捧最厉害的：IPC提升

上一代的ZEN2架构第三代锐龙采用了一个CCX具备4个核心的设计，而两个CCX又组成一个CCD，一颗AM4接口的第三代锐龙处理器最多具备两个CCD从而组成16核心，也就是AMD锐龙9 3950X。这样的设计虽说相比之前的ZEN+架构效率更高，也更方便扩展核心数量，但是一个CCD里的两个CCX不能直接共享三级高速缓存，不同CCX中的16MB三级缓存数据需要通过IF总线来实现共享，这样就会带来更多的数据延迟。ZEN3架构不再采用CCD的设计，从根本上解决了这个问题。ZEN3全新设计的CCX包含了8个核心，8个核心完全共享32MB三级缓存，根据官方提供的数据来看，ZEN3的三级缓存访问速度高达ZEN2的两倍，同时，ZEN3架构的IPC大增19%，内存延迟方面也得到了升级，这些改进对于游戏性能的提升非常有帮助，这也是为什么AMD有信心称ZEN3为当前最佳游戏处理器的重要原因。

呜哩哇啦的跟绕口令一样，肯定部分人看不懂，说人话就是，去掉了一个环节然后可以共用三级缓存，从而解决延迟问题，然后锤子的就提升明显。

看图，是各种吊锤英特尔家的小伙伴

这是优点，号称最适合游戏的处理器，不知道上手之后会不会不一样，反正牛肯定是要先吹出去的，反正两家谁都是一样的，每次发布都会吹牛皮。

就是相比较之前的产品提升不小，已经超越英特尔了，（这是AMD自己说的），结果等11月5号之后就知道了。

大家最关心的问题：

价格：

看完上图，很多小伙伴估计已经在抱怨了？这还是我们认识的AMD？价格嘛！确实不是很香，呵呵呵

积热问题：

感觉应该没有解决，不然早就吹嘘起来当卖点了，说多了也没有用，什么数据啥的，这会说这些都是盲猜。

具体要等到11月5号之后看结果。

内存频率问题：

希望到11月5号之后，看具体结果

主板问题：

500系主板会在处理器开卖的时候解锁新驱动，刷新驱动直接打开新世界大门，

400系主板可能要到能2021年

超频问题：

怎么说呢继续等11月5号，现在说都是盲猜

功耗方面请看上图：

能力吹嘘图，给你们看看：

橙红色的就是AMD的，看看这高低起伏，感觉确实翻身农奴把歌唱了呀！！！！

优点:我变强了，你们可以不对我做游戏优化，但是我可以用我自己的硬实力硬钢你们。号称目前无明显短板

缺点：没错，变强你就得加钱，不加钱怎么变强？

温度问题，可能没解决，想想那些散热器产商应该挺开心的，终于可能不用天天卖百元级了，我要大卖百元级以上的。

（不知道当初那些非说原装散热器能压的住第三代锐龙的那些小伙伴是否还健在，我们可能买到的第三代锐龙都是假货，散热器也是假货。要不然就是你们的主板太菜了，功耗墙温度墙太低了）

这ZEN3估计也会面临这个问题，不然我不觉的他们会这么保守，起码这个东西都能算是卖点。