AMD 锐龙9 7950X芯片调研

AMD 锐龙9 7950X芯片调研

基本信息

AMD 7950x芯片是AMD的旗舰台式处理器，基于优化的高性能TSMC5nm工艺构建，拥有多达16核心32线程，采用Zen4架构和SocketAM5接口。AM5提供了双通道DDR5内存等先进的连接功能，同时拥有多达24条PCIe®5.0通道，以此成为AMD迄今为止最具扩展性的台式机平台。7950X拥有64MB的三级级缓存，16MB的二级缓存，1MB的一级缓存，支持AMD同时多线程（SMT）技术。7950X的基础频率是4.5GHz，最大加速频率是5.7GHz，默认TDP（热设计功耗） 是 170W，最高耐受温度是95°C。7950X并行性能很强，可以在多任务环境下提供高效的运算能力。

Zen4 架构

架构基本信息

AMD Zen4架构是 AMD 的第四代 Zen 系微架构，基于优化的高性能 TSMC 5nm工艺构建，支持 DDR5 内存，AVX-512，BFLOAT16 等指令集，以及 128 条 PCIe5.0通道。相比Zen3架构，Zen4在每时钟周期的指令数（IPC）上又有了两位数的提升。这意味着Zen4架构在并行计算方面有了更强的能力和效率。

同时Zen4采用了大小核设计，每颗芯片集成了 16个核心，其中一半是高性能核心（P-Core），全核最高频率为 5.7GHz；另一半是低功耗核心（E-Core），最高频率5.38GHz。这样的高频核和低频率的同构设计可以简化调度设计。例如Intel十二代处理器就引入了 P-core + E-core 的设计，其中的 E-core是来自低耗电产品线 Atom，性能远低于 P-core。在十二代酷睿发布的时候，只有Windows 11 提供了 Intel Thread Director 支持，在当时其他操作系统例如Linux 上，任务有可能会优先在 E-core上运行，此时给这类用户的体验就非常糟糕。

而 Zen4 则没有这个问题，不管是 Windows 11 还是 Linux，Zen4
都能将任务优先指派给高频内核，这样的高低频内核设计在大部分情况下都是最优解。

Zen4架构并行体系

在并行体系结构方面，Zen4的并行体系结构设计基于芯片组（chiplet）的方式，将多个核心芯片组（CCD）和一个输入/输出芯片组（IOD）封装在一个封装中。这样可以提高灵活性和可扩展性，降低成本和功耗。此外，Zen4架构还有如下特点：

Zen4 的内核采用了SMT4 技术（Simultaneous Multithreading），也就是说每个内核可以同时执行 4 个线程，这比 Zen3 的SMT2 技术提升了一倍。它允许每个内核同时执行 4
个线程，从而提高处理器的利用率和性能。它是 Simultaneous Multithreading
的一种实现方式，也可以称为 SMT4 或者 4-waySMT1。优点是可以在同样的内核数目下，提供更多的并行度和吞吐量，尤其是对于那些有大量分支和内存访问的应用程序。它的缺点是会增加处理器的设计复杂度和功耗，以及可能造成缓存竞争和线程调度不均衡等问题。

Zen4 的前端（Front End）也有了很大的改进，重点改进了分支预测部分，包括每时钟周期预测两个跳转分支，一级分支目标缓冲增大50％达到1.5K条目、二级分支目标缓存扩容从6.5K略增至7K。另外，指令缓存(Op Cache)增大了约68％达到6.75K条目，每时钟周期可以完成多达9个宏指令，从而减少分支错误的概率。它还增加了一个微操作缓存（μOP Cache），用来存储已经解码过的指令，从而减少解码器的压力。

Zen4 的执行单元（Execution Unit）也有了一些变化，最明显的是它支持了AVX-512指令集，这是一种基于SIMD（单指令多数据）的技术，可以在一个时钟周期内对多个数据进行相同的操作。不过，Zen4架构并没有实现真正的512位宽的SIMD，而是在256位宽的SIMD基础上模拟出AVX-512的效果。这样可以节省芯片空间和功耗。为了支持AVX-512，Zen4 增加了两个 256位 的向量单元（VPU），每个 VPU 可以执行两个128 位或一个 256 位的向量操作。Zen4还增加了一个乘法累加器（MAC），用来执行 BFLOAT16 类型的乘法和累加操作。

Zen4 的后端（Back End）也有了一些优化，比如它增加了一个负载/存储队列（LSQ），用来缓存内存访问请求，并且可以在不同队列之间进行重排序和合并。它还增加了一个预取器（Prefetcher），用来预测内存访问模式，并且提前将数据从 L3缓存或者内存中取出放入 L1 缓存或者寄存器中。

Zen4在缓存体系方面也做了优化，尤其是二级缓存，不但容量翻了一番，每核心来到1MB，还提升了速度。同时，从二级缓存到三级缓存、从三级缓存到内存，都支持更多命中失败，可以减少流水线的停顿，增加缓存回填带宽，提升整体效率。
不过整体缓存架构没变，一级缓存依然是32KB+32KB的每核心容量组合，三级缓存则继续每8个核心一组共享32MB，总共两组有64MB三级缓存。

芯片架构对比

同Intel芯片横向对比

拿AMD Zen4对标的Intel酷睿13代处理器（此处以i9 13900K为例）进行对比，二者都是两家公司的最新一代芯片，在各个方面都有各自的特色和优势：

硬件条件对比

并行程序的设计和效率与硬件息息相关，而两款芯片在硬件上有所不同：

AMD
Zen4芯片采用了5nm工艺，而Intel酷睿13代芯片采用了10nm工艺。这意味着AMD Zen4芯片可以在同样的面积内集成更多的晶体管，从而提升性能和效率；

AMD
Zen4芯片普遍拥有达到16个核心（8个高性能P核，8个高效率E核）和32个线程或更高的规格，而Intel酷睿13代芯片拥有24个核心（8个高性能P核，16个高效率E核）和32个线程的规格。

AMD Zen4芯片和i9 13900K最高频率都为5.8Ghz，然而AMD Zen4的基准频率更高，面对并行的任务处理平均会快一些;

AMD
Zen4芯片支持DDR5-5200内存，而Intel酷睿13代芯片支持DDR5-4800内存。这意味着AMD
Zen4芯片可以拥有更高的内存带宽，从而加速数据传输和处理，对于并行任务处理也会有优势；

AMD Zen4芯片支持PCIe 5.0接口，而Intel酷睿13代芯片支持PCIe 4.0接口。这意味着AMD Zen4芯片可以连接更快的设备，例如固态硬盘、显卡等；

AMD Zen4有高达64MB的L3缓存，i9 13900K只有36MB的L3级缓存。而在L2级缓存，i9
13900K每个P核的L2缓存容量由Alder Lake的1.25MB提升到了2MB，相当于增加了60%，P核总共拥有16MB L2缓存，此外英特尔还引入了全新的动态预取器算法L2P技术，即Logical to
Physical，从而实现更高效的预读取方式；而E核每4个构成一个集群共享4MB L2，最终使E核总共拥有16MB L2缓存，搭配P核上的16MB L2，就总共构成了Core i9-13900K的32MB L2缓存，这一点优于AMD Zen4；

两款芯片在并行体系结构上的对比

AMD Zen4采用了多芯片处理器（CCD）的设计，将多个核心组合成一个模块，然后将多个模块连接起来，形成一个强大的并行处理能力。每个CCD最多可以包含8个核心。

Intel酷睿13代采用了混合核心（HCP）的设计，将高性能核心和高效率核心混合在一起，拥有灵活的并行处理能力。每个HCP最多可以包含8个高性能核心和8个高效率核心，而Intel酷睿13代最高可以拥有2个HCP。

AMD Zen4和Intel酷睿13代都支持超线程技术（SMT/Hyper-Threading），即每个物理核心可以同时执行两个逻辑线程，从而提升并行处理能力。

AMD Zen4和Intel酷睿13代都支持矢量扩展指令集（AVX/AVX2/AVX-512），即一种专门用于加速浮点数运算的指令集，在进行科学计算、图像处理、机器学习等领域时具有很强的并行处理能力。

从以上对比可知二者均有很强的并行任务处理能力，都具有极高的时钟频率和大容量缓存，都具备多核心与多线程能力，并且都有最前沿的大小核计数，SMT超线程技术，都支持AVX-512矢量扩展指令集，这些技术使得两款芯片拥有高超的并行任务处理能力；但二者也有一些区别，例如在设计上的区别和工艺上的区别，AMD Zen4的工艺更先进一些，而i9 13900K的设计也非常巧妙。二者都擅长运行并行程序，但是谁更适合取决于程序的类型、规模和需求。
综合可以总结如下：

AMD
Zen4芯片更适合运行那些需要大量核心和线程、高内存带宽和高设备连接速度的并行程序，例如视频渲染、3D建模、科学模拟等。
Intel酷睿13代芯片更适合运行那些需要灵活调整核心和线程、高单核性能和低功耗的并行程序，例如游戏、办公软件、网页浏览等。

Zen系纵向对比

Zen系发展

AMD Zen系是AMD开发的一种x86-64微架构，用于高性能计算市场。它从2016年开始发布，目前已经推出了多代产品，包括Ryzen锐龙、EPYC和Threadripper等品牌。
Zen系的发展可以分为以下几个阶段：

Zen：第一代Zen微架构，采用14nm工艺，相比前代Bulldozer微架构提升了IPC（每时钟周期指令数）和能效，支持SMT（同时多线程）技术;

Zen+：第二代Zen微架构，采用12nm工艺，优化了缓存、内存控制器和功耗管理等方面;

Zen 2：第三代Zen微架构，采用7nm工艺，引入了芯片组合（chiplet）设计和无限制制造技术（Infinity Fabric），增加了核心数量，高速缓存容量翻倍（高达 32MB），浮点吞吐能力翻倍（256位），从而实现了更大的高速缓存以及更强大的多线程能力;

Zen3：第四代Zen微架构，采用7nm工艺，改进了核心布局、分支预测、执行单元等方面，提升了IPC和游戏性能等方面。Zen3架构还采用了统一复合设计，将8个核心和32MB
L3缓存整合为一个资源组，降低了核心到核心和核心到缓存的延迟；

Zen 4：Zen4 的内核（Core）是基于 SMT4 技术的，每个内核可以同时执行 4
个线程，这比 Zen3 的 SMT2
技术提升了一倍，有效提升并行处理能力。此外，Zen4芯片IPC（每时钟周期指令数）提升高达24%，频率提升约10%，单线程和多线程性能都有显著提升。前端部分改进了分支预测、增大了OP指令缓存、增大了指令退役队列等，提高了指令的获取和执行效率。执行引擎部分增大了整数/浮点寄存器文件、加深了核心缓冲吞吐、支持了AVX-512指令等，都进一步提高了计算能力和并行度。载入/存储单元部分也改进了内存访问机制、增大了二级缓存等，降低了访存延迟和带宽限制。

并行体系结构上的变化趋势

从以上Zen系发展历程不难看出，Zen系芯片的并行体系上的发展有这几点：

制程的进步：同样的面积能容纳更多晶体管，计算速度和能力不断增强，不过受工艺限制，这样在硬件上的进展在不断变慢，例如Zen2相比前一代12nm大幅进步到7nm，而Zen4的5nm相比前一代Zen3的7nm进步幅度就没那么大；

SMT（同时多线程）技术的进步：该技术使得Zen系列支持每个物理核心运行两个逻辑线程，提高了核心的利用率和吞吐量，而Zen4则支持SMT4技术，能运行4个线程，并行能力不断提升；

Infinity Fabric技术：Zen系列采用了无限制制造技术（Infinity
Fabric），将多个芯片组合（chiplet）连接起来，实现了高速、低延迟、可扩展的互连方案。这也是Zen系列在并行任务处理上不断进化迭代的技术；

大小核架构：Zen4已经开始尝试大小核架构，类似于Intel和ARM的设计，将高性能核心和高效率核心结合起来，实现更好的性能和能效平衡，能更好的应对一行要灵活调用资源的并行程序；

IPC（每时钟周期指令数）每一代也在更新进步，实现了多核心和单核心性能的平衡;

三级缓存以及二级缓存容量、浮点吞吐能力、OpCache容量不断提升，提高了计算能力和内存访问速度，降低了访存延迟和带宽限制，进一步提升并行处理能力。

AMD Zen4并行编程相关信息

在指令集方面，Zen4支持AVX-512指令集扩展，并且与RDNA3和CDNA2图形架构兼容，可以进行这些指令和架构的并行编程；AMD还提供了针对Zen4微架构优化的C/C++和Fortran编译器（AOCC），可以提高软件性能，并支持多种并行编程模型，如OpenMP、OpenACC、MPI等，并提供了一些性能分析工具；此外，Zen4芯片带有集成GPU，也适合用于并行编程；如果想进行AMD芯片的并行编程，AMD的官网会提供开发者指南、手册和ISA文档，其中包含了针对Zen4微架构的软件优化指南、处理器编程参考以及RDNA3图形架构的介绍。

作者：Xyang03

参考：
Edison Chen. AMD Zen 4
微架构深入测试报告.https://zhuanlan.zhihu.com/p/568419115, 知乎,2022.
快科技. AMD Zen4架构深入揭秘！49％性能提升从何而来？.
https://zhuanlan.zhihu.com/p/572606031，知乎，2022