AMD 锐龙9 7950X芯片调研

AMD 锐龙9 7950X芯片调研

基本信息

AMD 7950x芯片是AMD的旗舰台式处理器，基于优化的高性能TSMC5nm工艺构建，拥有多达16核心32线程，采用Zen4架构和SocketAM5接口。AM5提供了双通道DDR5内存等先进的连接功能，同时拥有多达24条PCIe®5.0通道，以此成为AMD迄今为止最具扩展性的台式机平台。7950X拥有64MB的三级级缓存，16MB的二级缓存，1MB的一级缓存，支持AMD同时多线程（SMT）技术。7950X的基础频率是4.5GHz，最大加速频率是5.7GHz，默认TDP（热设计功耗） 是 170W，最高耐受温度是95°C。7950X并行性能很强，可以在多任务环境下提供高效的运算能力。

Zen4 架构

架构基本信息

AMD Zen4架构是 AMD 的第四代 Zen 系微架构，基于优化的高性能 TSMC 5nm工艺构建，支持 DDR5 内存，AVX-512，BFLOAT16 等指令集，以及 128 条 PCIe5.0通道。相比Zen3架构，Zen4在每时钟周期的指令数（IPC）上又有了两位数的提升。这意味着Zen4架构在并行计算方面有了更强的能力和效率。

同时Zen4采用了大小核设计，每颗芯片集成了 16个核心，其中一半是高性能核心（P-Core），全核最高频率为 5.7GHz；另一半是低功耗核心（E-Core），最高频率5.38GHz。这样的高频核和低频率的同构设计可以简化调度设计。例如Intel十二代处理器就引入了 P-core + E-core 的设计，其中的 E-core是来自低耗电产品线 Atom，性能远低于 P-core。在十二代酷睿发布的时候，只有Windows 11 提供了 Intel Thread Director 支持，在当时其他操作系统例如Linux 上，任务有可能会优先在 E-core上运行，此时给这类用户的体验就非常糟糕。

而 Zen4 则没有这个问题，不管是 Windows 11 还是 Linux，Zen4
都能将任务优先指派给高频内核，这样的高低频内核设计在大部分情况下都是最优解。

Zen4架构并行体系

在并行体系结构方面，Zen4的并行体系结构设计基于芯片组（chiplet）的方式，将多个核心芯片组（CCD）和一个输入/输出芯片组（IOD）封装在一个封装中。这样可以提高灵活性和可扩展性，降低成本和功耗。此外，Zen4架构还有如下特点：

Zen4 的内核采用了SMT4 技术（Simultaneous Multithreading），也就是说每个内核可以同时执行 4 个线程，这比 Zen3 的SMT2 技术提升了一倍。它允许每个内核同时执行 4
个线程，从而提高处理器的利用率和性能。它是 Simultaneous Multithreading
的一种实现方式，也可以称为 SMT4 或者 4-waySMT1。优点是可以在同样的内核数目下，提供更多的并行度和吞吐量，尤其是对于那些有大量分支