msl3等级烘烤时间_J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

訪客留言內容(Comments)

請問一下，濕敏零件如果超出了車間規定的時間需要重新烘烤，有烘烤的條件可以參考嗎？

Comment 作者: on 2010/08/22 @ 22:27:45

Andrew;

關於MSL零件烘烤的條件，必須參照IPC-JEDEC-J-STD-033 文件， 我把他稍微整理了一下，所以也可以參考這篇文章：

IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

Comment 作者: on 2010/08/23 @ 14:26:50

有些文字直譯怪怪的..例如以下–>浸泡,應該改為 存放

等級3 (level 3)舉例，在攝氏溫度30°C與60％濕度下的總浸泡時間不可以超過 192小時

Comment 作者: jimmy7 on 2010/12/29 @ 10:29:00

Jimmy;

感謝提醒，做的一下修改，看看這樣是否比較可以咀嚼了！

Comment 作者: on 2010/12/30 @ 09:07:00

請問 DIP 產品是不是也要有 MSL 的標示?

謝謝~

Comment 作者: Al on 2011/03/16 @ 09:33:07

一般來說DIP的零件大多沒有MSL標示，但是理論上只要是封裝的零件，如IC之類的都應該要有MSL等級的標示，因為封裝材料都會有合模的縫隙，而這些縫隙正是水氣進入的路徑，當遭受到水氣進入封裝內的零件瞬間進到高溫之後，如波峰焊(Wave Solder)或回流焊(Reflow)，就會比較有爆開風險。以爆米花的風險來說，Wave solder的風險比Reflow低，因為它的高溫通常只有焊腳面，而手焊的風險又比 Wave solder底。

Comment 作者: on 2011/03/16 @ 13:33:12

我聽說業界最常使用的是MSL Level 1,2,3 這三種level是要模擬地球赤道,亞熱帶跟溫帶地區的環境, 真的有此一說嗎

Comment 作者: haha on 2012/02/11 @ 12:17:52

haha;

沒有聽說過這樣的說法耶!

MSL 1,2,3,4,5等的分類基本上是視每個IC產品本身的能力而定義的，而且還兼規定暴露於環境的溫濕度不可超過一定範圍，所以跟地球赤道,亞熱帶跟溫帶地區的環境應該沒有太大關係。

Comment 作者: on 2012/02/11 @ 15:28:24

我想請問一下MSL的判定方式是單以電性檢驗還是連外觀檢驗也包括在內!?

一般IC封裝，外觀是非透明的，應該是只能依電性做判斷

但是我司是做LED封裝產品

目前看了幾家LED封裝廠都標著產品通過MSL 2a或3的檢驗

但是我司的產品目前若以電性來看MSL 3是沒有問題

但是光就產品外觀來看約在MSL 5,甚至5a過完reflower後，就可以看到有peeling的現象，但是電性還是PASS

若以MSL的等級來判斷，應該是有到MSL 3還是連MSL 5a的等級都沒有!?

謝謝

Comment 作者: shuiye on 2012/03/19 @ 23:07:08

根據J-STD-020的要求，MSL通過與否的標準判斷必須功能正常且在40倍的顯微鏡下沒有裂縫(crack)產生，而且在內部的焊點、焊線位置也不可以發生裂縫，詳細的可以參考J-STD-020的第六章節。我不太清楚你的Pelling是何種現象，如果是剝離(de-lamination)應該就不能接受。

Comment 作者: on 2012/03/20 @ 11:57:00

請問 尼龍的材質 也可以用MSL的管制去區分嗎?J-STD-020 烘烤的條件也是一致嗎?

Comment 作者: 請問塑膠件也使用MSL的管制嗎 on 2012/07/26 @ 10:02:25

這裡所敘述的烘烤條件最主要適用在封裝零件，主要目的是要把封裝零件內部的水氣趕出封裝零件，以避免經過高溫時零件爆開。

我不太清楚你要烘烤的尼龍屬於何種零件，如果僅是單獨的尼龍烘烤，請諮詢尼龍的原料供應商會比較妥當。

Comment 作者: on 2012/07/26 @ 10:14:31

熊大,請教一下,我們產線PCBA最近出現比較奇怪的問題,單板測試NG,但經過80度烘烤15分鐘後再測試卻變成PASS,數量不多卻也不是個案件,請問這跟零件或單板受潮有沒有關係,還是說跟焊接工藝比較有直接關係,望請熊大釋疑,感恩!!

Comment 作者: OHYA on 2012/09/13 @ 11:53:45

OHYA;

根據經驗，通常這類問題屬於焊接不良所引起，而且通常是由於BGA的HIP(Head-in-Pillow)所造成，這類現象通常會在冷卻時造成開路，高溫時又因為應力釋放而形成通路，另外電路版本身的線路接點強度也可能有關係，這類問題雖然有時候可以經由烘烤去除部分應力產生的開路問題，但時間一久問題就會顯現出來，長期的信賴度品質問題不可不慎。

建議要先檢查測不良由哪顆零件所引起，然後採取一定對策，否則不良率不會只是目前看到的而已，產品出貨一段時間後會陸陸續續顯現出來。

Comment 作者: on 2012/09/13 @ 12:12:44

請問如何定義IC是屬於哪一種MSL? 是否有對照表?

另外如果是MSL 1, 包裝的標籤應是如何?是否有特定格式?

謝謝!

Comment 作者: walter on 2012/10/31 @ 08:22:03

Walter;

1. MSL等級需要根據 IPC-J-STD-020 的步驟來確認可已達到何種等級。

2. 根據 IPC-J-STD-030 及 IPC-J-STD-020 的規定，通過MSL 1 的產品並不需要貼任何的MSL標籤，包裝前也不需要作乾燥烘烤。防潮包裝袋或是乾燥劑則沒有強制規定。

Comment 作者: on 2012/10/31 @ 08:44:50

先謝謝你的回覆!

在網上找到的只有MSL的標準，但詳細的定義流程卻找不到，即使在原廠網站也找不到.未知你是否會有相關的文件?

另外請問一下Peak package body temperature即使是同一個level也有不同, 是指靜電袋最高的耐熱溫度嗎?

Comment 作者: walter on 2012/10/31 @ 09:40:08

walter;

1. 基本上就是J-STD-020 與 J-STD-033 這兩份文件。

2. Peak package body temperature 是指零件所能承受的溫度，而且每顆零件所能承受的溫度都可能不一樣，而且還分成RoHS與Non-RoHS。

Comment 作者: on 2012/10/31 @ 15:10:14

請問一般裸晶(未封裝的die),MSL 應該是那一種等級？因為一般這種狀況，都是屬於無法測試的，是這樣嗎?

Comment 作者: tpcnk on 2012/12