4键电子手表说明书_深度研究——5G器件之PCB，4大核心指标，精选3大龙头

PCB，即印刷电路板，业内称之为“电子产品之母”，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、机械制造、航空航天等，所有的电子产品和设备都需要配备PCB板，同样也是5G产业链中的核心器件之一。

本文从PCB产业链出发，深度剖析了行业的竞争格局，精选4大核心指标，3大优质龙头公司。

PCB产业链如下图：

(资料来源：上市公司招股说明书)

其中，产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片等8中材料，其中覆铜板因为担负着PCB板的导电、绝缘、支撑三大功能，直接决定了PCB的性能，是PCB板的最核心材料。

而覆铜板由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布制作而成，其中铜箔占覆铜板整体成本的40%以上，是最关键的原材料。

(数据来源：WIND)

因而，整个PCB的产业链可以简化为：铜箔——覆铜板——PCB——下游应用。

1.覆铜板

关键词：核心技术——高频、高速覆铜板；

5G通信对于PCB的核心材料覆铜板的传输速度、损耗、散热性等要求更高，根据信号传输中的不同特点，衍生出两大高端产品：高频覆铜板、高速覆铜板。

虽然我国在覆铜板领域的产能占比非常高，全球两大龙头，建韬集团、生益科技都属国内企业，但在高端产品领域的占比非常低，尤其是建韬集团，绝大多数产品都集中在低端领域。

目前，全球领先的高频高速覆铜板主要为美日厂商，罗杰斯(占55%)、Park/Nel(22%)、Isola(9%)和中兴化成(5%)。(数据来源：国信证券经济研究所)

关键词：国产替代龙头——生益科技；

国产品牌中，布局高频覆铜板的主要有三家企业：生益科技、华正新材、中英科技；

生益科技：全球前五(占比不到5%)、国内高频覆铜板产能最高、高端产品技术成熟，具备国产替代能力。

下图为生益科技高频覆铜板产品性能和全球龙头罗杰斯对比：(数据来源：生益科技官网)

2.PCB，龙头——沪电股份、深南电路

根据鹏鼎招股说明书：全球PCB厂商总共有2000余家，绝大多数厂商都来自于中国大陆和台湾，其中大陆企业有将近1500家，占到了近75%。从下图可以看到：全球前10大厂商仅占市场份额为33%，前20大厂商共占份额不到50%；整个市场的集中度非常低。

而PCB的下游应用非常广，涉及到通信、消费、汽车、医疗、航空航天等多个领域，本文重点分析通信领域PCB竞争格局。

全球通信类PCB市场竞争格局(数据来源：太平洋证券)

根据公司PCB板中通信类占比(行业专注度)、下游客户集中度(市场认可)、高频高速PCB板产能情况(技术优势)、营收情况(企业规模)四大指标，我们将国内的优质通信PCB企业分为两大梯队：

第一梯队：

深南电路：通信类PCB占比61%；主要客户为华为、中兴、三星、诺基亚，前五大客户占41%；2018营收73.5亿；高频高速PCB已量产，技术领先；

沪电股份：通信类PCB占63%；主要客户为华为、思科、中兴、爱立信，前五大客户占66%；2018营收53亿；高频高速PCB已量产，技术领先；

第二梯队：

崇达技术：通信类PCB占比40%；主要客户为施耐德、艾默生，前五大客户占25%；2018营收35亿；高频高速PCB只能部分量产；

生益电子：拟上市，通信类PCB占比40%；主要客户为华为、中兴、三星及烽火，前五大客户预计占60%左右；2018营收20亿；高频高速PCB只能部分量产；(生益科技持股79%)

(上述数据来源于：WIND、公司官网、公开财报)