可调电阻封装图_元器件PCB封装图鉴(附PCB元件库)

本文详细介绍了PCB设计中元器件封装的重要性,包括晶体管、晶振、电感等常见元器件的封装,并重点讲解了可调电阻的封装。强调了焊盘设计应考虑尺寸兼容性、明确的方向标识和符合PCB线路厂的加工参数。正确设计封装可以确保焊接质量和避免生产延误。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。

封装名称与图形如下

No.1

晶体管

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No.2

晶振

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No.3

电感

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No.4

接插件

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