半导封装测试流程_半导体测试设备行业研究分析报告 |【九鼎研报】

核心观点

｜行业概览

半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其核心测试设备包括测试机、分选机、探针台。

其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专用设备，与测试机共同实现批量自动化测试。

受益于国内封装测试业产能扩张，半导体测试设备市场快速发展。

2017年半导体测试设备市场规模为50.1亿美元。随着2018-2020年中国大陆多家晶圆厂陆续投产及量产，国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套扩张，将带动国内半导体测试设备行业高速增长。

｜投资机会

目前半导体测试设备市场仍由海外制造商主导，少数优秀本土制造商奋起直追。

其中，海外制造商泰瑞达、爱德万和科休占全球测试设备市场份额接近85%，同时以华峰测控、长川科技为代表的本土企业已掌握自主核心技术，成功进入国内封测龙头企业供应链体系。

自主研发和并购将成为国内测试设备企业的必经之路。

预计未来国内会出现5-10家在各自细分市场领先的测试设备企业，通过并购最终形成2-3家国际领先的半导体测试设备企业。

目录

1、半导体测试设备简述

1.1 测试是贯穿半导体生产过程的核心环节

1.2 半导体测试的三大核心设备：测试机、分选机、探针台

2、行业发展现状和趋势

2.1 全球半导体产业稳步增长，中国市场发展强劲

2.2 全球半导体制造重心转向中国，拉动国内半导体设备发展

2.3 中国封装测试产业快速发展，拉动测试设备市场需求

2.4 全球半导体测试设备市场规模达50.1亿美元，中国成主力市场

2.5 并购成为半导体测试设备行业主旋律，市场集中度不断提升

3、行业竞争格局

3.1 测试机：双寡头格局清晰，SoC成为重要战略领域

3.2 分选机：集中度相对分散，主要实现与测试机的配套

3.3 探针台：研发难度最大，国产化率低，进口依赖度高

4 研究总结

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半导体测试设备简述

1.1 测试是贯穿半导体生产过程的核心环节

半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

图1：半导体生产流程

资料来源：九鼎投资整理

测试环节通常由芯片设计公司委托晶圆厂、封测厂或者第三方测试公司(以下统称测试公司)进行，具体分为两种商业模式：一是芯片设计公司根据产品类型、功能和设计要求等向测试公司指定特定测试设备进行测试；二是如果芯片设计公司的产品属于技术上比较成熟的领域，芯片设计公司会直接委托测试公司，由测试公司根据自身设备排产情况选择相应的测试设备进行测试。因此，测试设备制造商在进行产品开发和渠道拓展时需要兼顾设计公司和测试公司两方的需求。

1.2 半导体测试的三大核心设备：测试机、分选机、探针台

半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节，是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段，需要近2000道工序，先进的制程和复杂的工序将持续提升对于先进设备的需求。

晶圆制造环节设备包括光刻机、化学气相淀积设备、物理气相淀积设备、刻蚀机、离子注入机、褪火设备、清洗设备等；封装环节设备包括研磨减薄设备、切割设备、度量缺陷检测设备、装片机、引线