2021年半导体检测设备行业研究报告

报告综述：

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以 确保产品质量，从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本影响高昂，从 IC 级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别 的数千美元。因此，检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法 替代的重要地位。

检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，未来在 半导体产业中的地位将会日益凸显。预计未来我国半导体检测设备市场广 阔，其主要原因为当前复杂的地缘政治带来国产替代的迫切需求；国家政策 大力支持集成电路产业，产业发展迅速；半导体产业重心由国际向国内转移 带来机遇；中国市场已成为全球最大的设备市场；新应用领域不断涌现，新 器件性能迭代加速，带来设计公司发展新机遇；芯片集成度的不断提高，迎 来了检测设备的更大需求。2020 年我国半导体检测设备市场为 176 亿元， 预计未来五年预计复合增长率为 14%，增速高于全球。

广义上的检测设备分为前道量检测和后道测试设备。量检测的对象是工艺 过程中的晶圆，测试的对象是工艺完成后的芯片。前道量检测对每一步工艺 过程的质量进行测量或者检查，以保证工艺符合预设的指标，防止出现偏差 和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。前道量检测设备 2020 年全球市 场为 69 亿美元，我国约 15 亿美元。前道量检测按照测试目的分为量测和 检测。按照应用主要分为关键尺寸量测、薄膜的厚度量测、套刻对准量测、 光罩/掩膜检测、无图形晶圆检测、图形化晶圆检测和缺陷复查。按照技术 主要分为光学检测设备、电子束检测设备。

后道测试设备关注的是在所有晶圆工艺完成后芯片的各种电性功能。后道测 试设备 2020 年全球市场为 62 亿美元，我国约 14 亿美元。测试设备分为测 试机、探针台和分选机。测试机占比约 63%，国际市场中爱德万和泰瑞达占 据寡头垄断地位，同时先进封装领航者 ASM PACIFIC 近年来在光电测试领 域积极布局。

我们建议重点关注随着未来人工智能、物联网、新能源汽车等新应用领域 所带来的检测行业发展机遇。同时随着芯片集成度越来越高，工艺步骤越 来越复杂，晶圆在生产过程中需要量检测和测试的频次也越来越高，驱动 检测设备市场需求不断提升。基于以上，精测电子的检测设备有望凭借其 自身技术内生发展和外部投资并购布局量价齐升。

1. 检测设备：保驾护航、侦测并监控半导体关键良率偏移

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检验、测试以确保产品质量， 从而研制开发出符合系统要求的器件。缺陷相关故障的影响成本从 IC 级别的数十美元， 到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。因此，检测设备从设计验证到整个 半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。检测设备可以帮助工程师发现、侦测并监控 关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

1.1. 分类：前道量检测、后道测试，提升良率保障性能

检测设备按照其功能和对应的产业链位置不同，可以分为前道量检测、后道测试两大类， 分别应用于半导体产业链的上游设计验证、中游制程工艺的晶体管结构检测、下游封测芯 片的成品终测。无论是前道检测还是后道测试，都是提升芯片良率及质量的关键设备。

1） 前道量检测设备：

前道量检测对象是工艺过程中的晶圆，它是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步 工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求，并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的 缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。

前道量检测包含膜厚量测设备、OCD 关键尺寸量测、CD-SEM 关键尺寸量测、光刻校准量 测、图形缺陷检测设备等多种前道量检测设备。由于晶圆制造工艺环节复杂，所需要的检 测设备种类较多，因此也是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节，单机设备的价格比后 道测试设备还高，且不同功能设备价格差异也较大。前道量检测设备供应商目前有美国的 科磊、应用材料；日本的日立；国内的精测电子、中科飞测、上海睿励等。下游客户为集 成电路制造商，包含台积电、中芯国际、长江存储等。

2） 后道测试设备：

应用于上游设计、下游封测环节中，目的是检查芯片的性能是否符合要求，是一种电性、 功能性的检测，用于检查芯片是否达到性能要求。

一、上游设计商需要对流片完的晶圆与芯片样品进行有效性验证，主要设备为测试机、探针台、分选机，因为作为样品测试所以通常并不会大量采购，但是会与下游封测深度联动， 因此绑定集成电路设计商也成为后道测试设备商的壁垒之一。主要下游客户为集成电路设 计商，例如：高通、联发科、海思、卓胜微、韦尔等。

二、封测环节主要可以分为：晶圆测试（CP），针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出能够正常工作的芯片，主要设备为测试机和探针台。部分客户为集成电路制造商还有部份第三方的晶圆测试商；成品测试（FT），最后晶圆切割变成芯片后，针对芯片的性能进行最终测试，主要设备为测试机和分选机；下游客户为集成电路封装测试商，包含日月光、通富、长电等。由于半导体终端应用持续攀升，催生出全自动及高性能的后道测试设备，加上集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术达到国际领先水平，后道测试设备迎来重要国产化机遇。后道测试设备供应商目前有美国的泰瑞达、爱德万；国内的精测电子、华峰测控、长川科技等。

1.2. 市场趋势：新应用涌现驱动市场潜力、工艺步骤倍增拓宽市场空间

超越摩尔领域：

模拟/混合信号、RF、MEMS、图像传感、电源等技术可与 CMOS 在各种平面乃至 2.5D、 3D 架构中集成。这些集成和其他关键技术使人工智能、物联网和汽车雷达等一系列应用快速增长。Yole Developpement 数据预计，到 2023 年，超越摩尔市场年增长速度所以晶圆尺寸合 计约 7400 万片硅片，复合年增长率约为 3%。但仅考虑最流行的晶圆尺寸（12"、8"和 6" 晶圆），到 2023 年，预测将变为 6000 万片，复合年均增长率约为 5%。对于半导体制造商 来说，超越摩尔市场已成为半导体需求的重要来源，但这同时意味着需要新的量检测和测 试方法，以适应各种可能影响这些多技术设备产生的故障。

例如，汽车行业的一家主要半导体供应商恩智浦半导体说到："缺陷相关故障的影响成本从 IC 级别的数十美元，到模块级别的数百美元，到汽车应用端级别的数千美元“。IC 在当 今的汽车中被广泛使用，且未来使用会更多。汽车零部件故障可能导致严重伤害甚至死亡， 所以汽车行业服务的零部件制造商使用以每万亿（ppt）的零件损失为测量标准，可见检 测设备的需求更甚。

如下图可见，在汽车领域，由于缺陷导致故障而无法使用的产品损失极大，在 1ppm 情况 下，大众集团的损失可以达到每年 2.19 亿美元。

摩尔定律领域：

新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升，成熟制程（以 45nm 为例）工艺步骤数大约需要 430 道到了先进制程（以 5nm 为例）将会提升至 1250 道，工艺步骤将近提升了 3 倍；结构上来看包括 GAAFET、MRAM 等新一代的半导体工艺 都是越来越复杂，在数千道制程中，每一道制程的检测皆不能有差错，否则会显著影响芯 片的成败。

中国半导体检测设备未来市场空间广阔具体原因如下：

1.国家政策大力支持集成电路产业，检测作为关键一环尤为重要

集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和 核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化 程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项引导政策及目 标规划。第一，国家为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保 护力度，相继出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计 保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规，为集成电路行业的健康 发展提供了政策保障。

第二，国家出台了若干优惠政策，从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的 发展，具体政策包括《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电 路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集 成电路产业发展若干政策的通知》等，为集成电路企业的发展创造了有利的市场环境。第三，国家指定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《国务院关于印发 “十三五”国家科技创新规划的通知》