基片集成波导原理_第5讲基片集成波导.ppt

第5讲基片集成波导

* * 我们对加工的基片集成波导双工器进行了测试，在完成对毫米波转接头插损的测试以后，得到在30.0GHz时这些毫米波转接头和基片集成波导―微带线转换器的插损为-0.75dB/个。考虑到这些因素，得到了图2.40所示的测试结果。该结果显示双工器两个工作信道的频率范围分别为22.6GHz－23.9GHz和24.4GHz－5.7GHz。和设计结果相比，测试结果往下偏移了1.0GHz，同时双工器的绝对信道工作带宽增大，信道之间的隔离防护频带减小。在23.2GHz该双工器的信道滤波器插损为-3.6dB，在25.0GHz时该双工器的信道滤波器插损为-3.5dB。 * * 由该双工器的仿真结果和测试结果，可以发现它们之间相差较大。经过研究发现这些偏差主要由以下因素造成：1)结合前面的毫米波基片集成波导滤波器的设计以及较低频率的基片集成波导器件的设计，可以发现在毫米波频段基片集成波导器件的仿真结果和实际测试结果常有偏差，但是在较低频率(例如X波段)仿真结果和实际测试结果没有较大的偏差，因此可以认为这些偏差主要是由于PCB板的加工所造成。由于加工错误和加工变形常常导致关键地方的金属通孔发生变形，从而影响器件性能；2)在设计中，我们发现在毫米波频段，基片集成波导的等效设计公式(1.1)需要做一定的修正，特别是在具有较弱耦合的结构中， 由等效公式设计的矩形金属波导器件性能和基片集成波导器件的性能往往有些偏差，另外等效公式主要考虑的是主模工作时的等效情况，在某些器件的设计中利用到了高次模，此时等效公式不一定很准确，因此在实际设计中往往需要结合设计经验对耦合结构做一定的微调以得到所需的设计结果；3)众所周知，对毫米波微带电路的精确测试是一件比较困难的工作，从测试支架的固定到毫米波测试转接头的安装和测试仪器的校准都