“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误，而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。
10月27日，华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非9月14-18日北京高校行时的发言，题为《向上捅破天，向下扎到根》。
发言部分截图
任正非还表示，我国每年有七八百万大学生毕业，加上中专生大约有一千万，聪明人很多，如果允许差别化教育，就是姹紫嫣红。
此次，任正非访问几所顶尖高校，目的就是加强华为与高校在研发上的合作。同时向外界释放出积极信号：华为重视技术研发，希望广纳人才。
众所周知，华为海思作为目前中国最大的IC设计公司，旗下有大量基于最新工艺的顶级芯片，如麒麟、鲲鹏等，但当前这些芯片的制造大多被西方掌握并封锁。目前，国内的制造工艺距离国际上主流的5nm还有很遥远的距离。
而且，不仅是制程工艺落后，相应的设备、材料、软件，以及高校对应专业的教育方式也相对落后——制造环节人才培养涉及到材料、光学、机械等多个专业，是一个需要联合诸多学科的系统性工程，绝非单一学科，或是单一专业即可完成。
此外，产业的落后导致行业待遇相较设计端较低，人员流动率大。对于行业现状，知乎上有网友是这么评价的：
做design的拿着世界一流的工资
做工艺和材料的985博士三班倒甚至两班倒在一线拿万把出头，不吃不喝50年在当地买得起房的工资
新的制程几乎看不到短期盈利的希望，又在马上上马更新的制程，做成熟制程赚的那点辛苦钱填进去都不够
在谈到开放和封闭时，任正非称：我们需要清醒地看到，和平需要实力相当才可获取，祥林嫂式的和平是不存在的。
10月22日，中国首个“芯片大学”——南京集成电路大学正式成立了，现任东南大学电子科学与工程学院院长时龙兴教授担任这所大学的校长。这所大学将接入华为海思、中芯国际等企业，为学校提供技术和资源支持。 这是我国在人才培养上迈出的重要一步。
开放是姿态，自力更生才是根本。
“但是也没必要过度焦虑”，有业内网友表示： “人们都习惯了中国强大的组织和行动能力，习惯了快速赶超，但这并不适用于所有领域。我们的欠账太多，而半导体这条道路，注定道阻且长。”
目前，中国已经是最大的消费市场，工业总产值相当于美国德国日本的总和，技术跟着市场走，没有必要过于担心。反而应是对中国充满信心。
中国的通讯产业之所以从2G空白、3G落后、4G平齐、5G领先，就是这样的规律。
“最近两年的一系列事件，最大的意义就是能让我们冷静下来思考，只要能身体力行，短暂的沉寂、一时的昏暗都只是下次腾飞的前奏。”
我们需要时间，也需要信心。
参考链接：
https://www.zhihu.com/question/427697700
https://www.chainnews.com/articles/300570464604.htm
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