soc设计方法与实现_浅谈SoC （System On Chip）技术（二）

昨天的文章，我们谈了SoC技术的概念，基本构成，介绍了基于IP模块的SoC设计方法，以及IP的分类，今天我们来聊一聊用SoC技术设计芯片的详细步骤。

用SoC 技术设计系统芯片，一般先要进行软硬件划分。将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。今天的内容重点描述硬件设计部分，软件协同设计部分，只简单带过。

一般的芯片的设计过程分为以下步骤：

确定规格

设计人员根据产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以此作为将来进行电路设计时的依据。

软硬划分

在规格确定之后，在此基础上，进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。

硬件模块实现及仿真

依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核。此阶段将直接影响SOC 内部的架构，以及各模块间互动的信号，未来产品的可靠性。

决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言，进行各模块的设计实现。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器(modelsimNC-verilog)，对设计进行功能验证(function simulation，或行为