sdio接口_人工智能产品设计—TF卡接口设计总结篇

一般智能产品的SOC芯片多支持SDIO3.0协议，常见的SDIO外设有TF/SD卡，WCN/WIFI芯片。因为EMMC的协议与SD一致，所以SDIO也可用于扩展第二片EMMC。

一．一般的TF卡设计大概流程如下：

图1 SOC平台TF卡电源设计拓扑

图 2 UHS-I TF卡初始化流程

TF卡设备有两路电源：CORE 和 IO。我们在TF卡电路中看到VDDSDCORE和VDDSDIO两电源，VDDSDCORE是为TF卡供电的，电压始终为3V。而VDDSDIO是为SOC芯片侧IO接口PAD供电的，3V/1.8V可变；实际上，TF卡内部也存在LDO为TF卡IO接口PAD供电，也是3V/1.8V可变的；首先，VDDSDIO以3V来初始化TF卡，与TF卡协商后，如果主从均要支持SDIO3.0则 VDDSDIO切1.8V、TF卡内部LDO也将输出1.8V，这样SDIO将工作于SDIO3.0模式；如果双方任一方不支持SDIO3.0, 则双方IO电压保持3V不变；所以，设计TF电源时，VDDSDCORE应始终为TF卡供电。为了支持SDIO3.0，SOC芯片侧VSD应使用单独的VDDSDIO供电；如果设备不支持SDIO3.0, VSD可以直接使用VDDSDCORE来供电，这时不要忘记对软件进行配置。SDIO3.0 支持SDR104模式，也就是UHS-I模式的卡；但从协议中获知，UHS-I模式的卡可能需要800mA的电流。要考虑VDDSDCORE是否满足要求协议要求。否则，要实现T卡的全部功能则必须增加一颗外置LDO，比如“3V/1A-LDO-WL2817DA30-8/TR”

1. 如“图 1 SOC芯片支持的TF卡电源设计拓扑” TF卡模块有两路电源，VDDSDCORE和VDDSDIO。VDDSDCORE为TF卡供电，始终会保持在3V。而为SDIO IO口供电的VDDSDIO会根据TF卡的工作模式改变；

2. 图 2 UHS-I TF卡初始化流程”，根据标准协议，TF卡的初始化过程如下：

a) 平台开机过程中\或者检测到TF卡插入(热插拔)后，VDDSDCORE VDDSDIO路电源都输出3.0V；SD_CLK时钟频率工