元器件封装形式对照表_环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

李晓云 张之圣 曹俊峰

(天津大学电信学院 胜利油田胜建集团 万方建材有限责任公司)

摘要:

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用；环氧树脂的特点(收缩率小，耐热性好，密封性及电绝缘性优良，适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化，提高耐热性，降低吸水率)。

电子元器件是电子工业的基础，而封装技术对于保证电子元器件的正常工作是至关重要的。无论是分立器件，还是大规模集成电路、超大规模集成电路等半导体元器件，为了免受灰尘、水分、冲击、振动和化学物质等外界因素的干扰，保证元器件的正常工作，通常都要进行封装绝缘保护。在半导体元器件的制造成本中，封装材料是仅次于硅晶片的重要开支，它超过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。在VLSL制造的材料费中，封装材料占全部材料费的23%~24%。在半导体技术飞速发展的今天，封装已不仅仅关系到元器件的绝缘问题，而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个器件的成本都有很重要的影响，封装方式已成为影响电子元器件性能的一个重要的方面，有时甚至成为新的性能增长点。而影响封装效果的除了封装方式外，采用合适的封装材料也是至关重要的，因此发展电子封装材料已受到国内外的高度重视。

1 环氧树脂的特点和作用

环氧树脂在封装材料中应用如此广泛，是因为其具有许多优异