button点击后出现的边框_动图解析 | CCD视觉丝印极细边框后异步模切工艺

随着 iPhone 4 横空出世，再次重新定义手机。也标志着手机由功能机向智能手机进化，手机的大小随屏幕尺寸一起又经历了由小变大的过程。从麻将大小，到5英寸、5.5英寸风行，发展到现在的6英寸以上的大屏幕，手机边框也在日趋的变细以满足消费需求。

手机黑边是普遍存在的，黑边学名叫做BM区，首要作用就是防止屏幕漏光的，如果一块屏幕上没有这个BM区的话，在屏幕的边缘就会看到明显的光晕。因为每款手机在组装时屏幕都会出现些许误差，不可能做到绝对对齐。

如果在屏幕的外框与BM区可视边缘切齐的话，在边框边缘会出现一条彩色的眩光，白色边框的手机可能会反射屏幕光，屏幕四周就会出现亮边。而现在有些手机屏幕出现明显的漏光现象，就是因为屏幕组装时误差比较大。

除了BM区的问题外，还有的就是结构和成本问题，成本问题自不必说，特殊的屏幕都是需要单独定制的，费用不会比公模便宜；再者，手机屏幕的抗摔性并不是完全由玻璃保护，平时侧面接触硬物的情况也时有发生，而此时边框便可以起到一定的保护作用，这也是为何手机产品预留了一定的宽度的边框，就是要需要保证抗跌落强度。

手机屏幕大黑边是我们一直所厌倦的事情，所带来的视觉差距一直都是备受争议的，事实上在今天我们不但可以看到手机的黑边不断缩窄，随着工艺技术的发展，窄边框工艺应运而生。

极致的窄边框给消费者带来了更佳的视觉体验同时，也带来更好的持握感受。但由于工艺复杂的考验，窄边框需要厂商在技术上有长久的积累，因此做到窄边框成为厂商自身的强大实力的标签之一。

CCD视觉丝印极细边框后异步模切工艺

通过CCD视觉系统在材料上面抓取特定的标记，如圆孔刀印(可不冲穿)，方孔刀印，或印刷的圆点，方形、十字架等等都可以抓取，然后通过软件系统对捕捉图像进行比对，X/Y/Z三个方向调整材料，当标记图像的中心点与CCD系统的中心点完全重合时，发指令给模切机冲切。每次冲切每次对位，没有累积公差。

CCD视觉套位模切主要应用于以下产品：键盘丝印印后模切、扩散丝印印后模切、印刷品印后模切、高精度要求的模切产品。

这次我们就主要给大家展示一个关于CCD视觉丝印极细边框后异步模切工艺：

放料机放料丝印模切好的胶条背胶产品，进入CCD视觉后异步模切机进行定位模切，设备加持CCD相机及镜头，系统分析，当产品堵孔时，系统报警停机，可确保不良品不流入下道工序，提高良率。

接着进行后异步拉料冲切，此步骤也加持CCD相机及镜头，系统分析，当产品孔位偏离时，系统报警停机，确保不冲切不良品，提高良率。

最后，模切好的产品进入三工位贴合机进行排废，排除外框的废料。

CCD后异步模切机通过T字交叉的形式，在模切工艺作业的过程中解决产品排版方向间距冲形的省料问题。冲切精度可达到±0.03mm，可根据印刷产品的边距补偿冲切，从而可以对印刷不良的扩散产品进行更正冲切，使不良产品由废料变成良品料，由费变宝的转变，严格管控产品的不良出现。

※声明：本文内容由本公众号编辑整理，技术支持：宏文科技。

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