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1.快捷键
a.L-原件顶部底部转换
b.R-选中线段后R, 测量线段长度
c.Q-mm转换
d.T+S原件矩形区域摆放(PCB )
e.ctrl+H PCB一条线选中
f.ctrl+鼠标左键 点亮对应引脚
g.A-多个元器件左右对齐
h.L-可选择隐藏某一层,可用来检查漏线
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2.步线注意事项
a.STM32F103C8T6四个去耦电容一定要距离对应的电源引脚芯片近一点,否则无法达到去耦的作用,也不要太近,太近难焊接
b.晶振距离对应引脚尽可能近,晶振面积下方不能过步的线,(除了)GND能过
c.电源和地留到最后步线
d.步线不能走锐角,不能走直角,尽可能走钝角(芯片引脚也是)
e.过孔可导电,可做跳线
f.机械数据层(Mechanical Layer)切割板子尺寸
g.镀铜时记得选择pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
h.镀铜时记得GND选择,板子顶部、底部的选择,板子去死铜的尺寸选择,shift +空格调镀铜时的尺寸
i.从电路图中画好好,用设计导入到pcb板中,有时需要重新新建PCB板
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3.特殊尺寸
a.过孔半径12mil, 直径24mil,过孔10mil-15mil
b.芯片步线11mil宽度
c.PCB步导电线红蓝90度最佳,红蓝平行有问题,需要避免平行
d.芯片引脚可在规则里改6mil,最大宽度设为100mil, 优先设为11mil
e.芯片可以旋转45度,调整合适的位置
f.电源GND步线宽度1mm(合适最佳),电源步线尽可能宽
4.AD板层定义介绍
a.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
b.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
c.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
d.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
e.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
f.内部电源层(Internal Plane):通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
g.机械数据层(Mechanical Layer):定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
h.阻焊层(Solder Mask-焊接面):有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.
i.锡膏层(Past Mask-面焊面):有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
j.禁止布线层(Keep Ou Layer):定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。
k.多层(MultiLayer):通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
l.钻孔数据层(Drill):solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜,paste是开钢网用的,是否开钢网孔