ad 4层板设计实例文件_AD（Altium Designer）绘制PCB时的小知识

1.快捷键

a.L－原件顶部底部转换

b.R－选中线段后R, 测量线段长度

c.Q－mm转换

d.T＋S原件矩形区域摆放(PCB )

e.ctrl＋H PCB一条线选中

f.ctrl＋鼠标左键 点亮对应引脚

g.A－多个元器件左右对齐

h.L－可选择隐藏某一层，可用来检查漏线

2.步线注意事项

a.STM32F103C8T6四个去耦电容一定要距离对应的电源引脚芯片近一点，否则无法达到去耦的作用，也不要太近，太近难焊接

b.晶振距离对应引脚尽可能近，晶振面积下方不能过步的线，(除了)GND能过

c.电源和地留到最后步线

d.步线不能走锐角，不能走直角，尽可能走钝角(芯片引脚也是)

e.过孔可导电，可做跳线

f.机械数据层(Mechanical Layer)切割板子尺寸

g.镀铜时记得选择pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。

h.镀铜时记得GND选择，板子顶部、底部的选择，板子去死铜的尺寸选择，shift +空格调镀铜时的尺寸

i.从电路图中画好好，用设计导入到pcb板中，有时需要重新新建PCB板

3.特殊尺寸

a.过孔半径12mil, 直径24mil，过孔10mil－15mil

b.芯片步线11mil宽度

c.PCB步导电线红蓝90度最佳，红蓝平行有问题，需要避免平行

d.芯片引脚可在规则里改6mil，最大宽度设为100mil, 优先设为11mil

e.芯片可以旋转45度，调整合适的位置

f.电源GND步线宽度1mm(合适最佳)，电源步线尽可能宽

4.AD板层定义介绍

a.顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；

b.中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

c.底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

d.顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

e.底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

f.内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

g.机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

h.阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

i.锡膏层(Past Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

j.禁止布线层(Keep Ou Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

k.多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

l.钻孔数据层（Drill）：solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜，paste是开钢网用的,是否开钢网孔