AD使用教程 图文并茂 AD2020四层板_嘉立创eda如何画4层板

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第二步:放置管脚,绘制元件边框。

第三步:添加PCB封装。

1.原理图库面板

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2.管脚属性

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三、原理图绘制

绘制步骤:

第一步:放置元器件。

第二步:连线。

第三步:自动标注、标注电容电阻实际值封装管理器检查封装

第四步:原理图编译

0.阵列式粘贴

image-20230218132340870

1.主页面

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2.属性面板

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3.库面板

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4.快捷栏
  • 右键展开列表

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5.自动标注

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6.实际值标注
  • 经验教训:
    • 很重要,一定要标注正确且符合规范。尽量确保这个名字能被立创SMT识别。
    • N/A 代表不贴,嘉立创SMT会识别。
6.封装管理器
  • 检查封装。
  • 封装统一管理。
  • 经验教训:
    • 一定要确保封装正确且能够在立创买到。不然下单SMT时才发现不能贴,重画GG。

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7.原理图编译规则
  • 没必要

image-20230218135130354

  • off grid object

image-20230311203002841

  • INT has only one pin

image-20230311211243371

  • has multiple names

image-20230311211528183

8.分层原理图
  • 暂时用不到

image-20230218122736869

  • 设置全局电气属性

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三、PCB库

1.界面

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2.焊盘属性

阻焊:阻止绿油覆盖铜皮

3.过孔属性
4.IPC快速创建封装

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5.别人的PCB封装库

凡亿:https://www.pcbbar.com/thread-3016-1-1.html

6.3D模型绘制、导入

image-20230218145441523

四、PCB绘制

绘制步骤:

第一步:原理图导入

第二步:预设值:板子尺寸、层数、新建电源网络类、设置PCB规则

第三步:布局

第四步:布线

第五步:规则检查

第六步:丝印调整、布置缝合孔

第七步:各类文件导出:bom、装配、PCB打板文件

1.原理图导入

image-20230218150928166

2.预设:板子尺寸
  • 所有器件矩形摆放,大概就是板子大小。
  • 在机械一层画板子边框。

image-20230218165537950

2.预设:板子层数

凡亿:如何快速判断PCB设计层数

  • 四层的优点:走线好走、信号质量好、BGA深度?
  • 负片层:默认是一整片铜,画的线不是铜。
  • 负片层添加网络:双击负片层,添加网络。第2层GND,第3层VCC。

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  • 负片层铜片分割:

image-20230218172325040

2.预设:网络类Class
  • 为了区分电源线和信号线。电源线是载流的,信号线是通信的。
  • 设置一个电源类,将电源网络都加入到里边。
  • 方便后续对电源网络的统一管理,隐藏,加粗等。

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  • PCB网络面板

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  • 漏掉的后期手动添加

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3.PCB规则:间距

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  • 根据PCB生产厂商的 工艺、收费来设置。

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3.PCB规则:线宽
  • 电源线

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  • 信号线

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3.PCB规则:过孔

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  • 还要设置一下 PCB系统设置,过孔默认值。不然放置的过孔大小还是没变。

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3.PCB规则:铺铜
  • 负片层铺铜

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  • 正片层铺铜

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3.PCB规则:丝印间距

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4.布局:模块化布局
  • 第一步,改丝印位置,隐藏电源网络。
  • 第二步,按原理图组成模块,将器件分类。(矩形摆放)
  • 第三步,开始布局,遵循规则:先大后小,信号流向。
  • 经验教训:
    • 布局很重要!
    • 一定要按信号流向一个一个布。相连得引脚是尽量按着摆放。
    • 每个小电路模块内部布局紧凑点。不用摆得太开,影响其他部分走线。
    • 最终进几根线,出几根线,要想好,留好位置。
4.布局:位号丝印缩小
  • shift + f 搜索,点击任意位号丝印

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  • 设置丝印大小

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  • 设置文本居中

Ctrl+A 全选器件,

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4.布局:隐藏电源网络

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5.布线:扇孔
  • 为什么
  • 占位+减少回流路径

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  • 扇孔就是就近打孔。
5.布线:敷铜插件

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5.布线:电源灌铜
  • 电源处敷铜代替走线,增加过流能力。
  • 顺便打上扇热控。
  • 大约 20mil 过1A 电流。
5.布线:信号线
  • 主要考虑:信号干扰。
  • 布线:
    • 尽量少打孔。
    • 顶层先走,走不过走底层。
5.布线:电源线
  • 主要考虑:载流能力。
  • 布线:
    • 1A 15mil。 2A 50 mil 。3A100mil。在高就铺铜
    • 取电要从滤波电容后取,电源干净。
    • 电源打过孔,要一次多打几个,增加过流能力。
10.布线:优化
  • 调整布线尽量等距
6.PCB规则检查(DRC)

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  • 报错:

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7.丝印调整
  • 按 L 调出PCB层面板,关闭其他层,留下丝印层、对应阻焊层、机械层。

  • 丝印大小:4/25 (元器件) 5/30 6/45(接插件)。

  • 筛选器只勾选丝印。或者查找器件,全部固定位置。

  • 还可以利用重定位文本,快捷调整。

  • 经验教训:

    • 位号就是位号,别当板子的标注用。改了位号,下次原理图导入,会提示改回去。
      +image-20230219200750337
7.缝合孔

image-20230220084536074

8.拼版:V-cut
  • 新建一个PCB文件,放置拼版。
  • 两个文件会自动链接,更改源文件,拼版文件也会更改。

image-20230220090612823

8.拼版:邮票孔
  • 一般邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔,孔与孔的中心距1.1MM左右,孔的个数5个孔为宜。

image-20230220090712973

9.文件输出:装配图
  • 焊接用
  • 法1:

image-20230220091504702

  • 法2:智能PDF

只输出当前文档

不输出bom表

image-20230220091741939

9.文件输出:BOM表
  • 采购用::勾选 位号(Designator)、封装(Footprint)、具体值(Comment)

image-20230220092059582

  • 做成这样的。方便在SMT贴片,或者在立创商城采购。

image-20230318102400088

9.文件输出:坐标文件
  • 感觉立创SMT还是直接用PCB的坐标文件准点呢?
9.文件输出:Gerber
  • 太麻烦了,暂时不用

五、生产测试

1.立创PCB下单
  • 准备文件:PCB的压缩文件

  • 板子厚度

    • 盎司。铜厚越厚,导电能力越强。

    image-20230318200345041

2.立创SMT
  • 准备文件PCB的压缩文件:内含了BOM表和坐标表。
  • 一定要检查好原理图部分的:器件实际值、封装!
  • 快捷键:空格旋转、=隐藏器件。
  • 收费规则:起步价50工程费,每添加一个扩展库加20元。
  • 在3D界面直接确定哪些要贴,哪些不贴。不贴的也要选型,选好这边可以直接导出BOM表还有购买链接,直接去嘉立创买。

最终全部匹配好后,保存图片保存BOM。拿BOM去采购

image-20230318203007537

图片:

image-20230318202109027 BOM:

image-20230318203134664

3.立创采购

六、AD软件的其他操作

1 隐藏铺铜
  • 法1:快捷键L

image-20230220192334665

+ 法2:铺铜管理器

 ![image-20230223140630266](https://img-blog.csdnimg.cn/img_convert/23c20e3f66a1abb85cf7010edf2204d1.png)
2 差分布线
  • 1添加差分对

名称前面的内容要相同,后缀用 _P_N 加以区分。

image-20230313145324586

image-20230313105714105

  • 2设置差分规则

image-20230313105514500

3 交互式总线布线
  • 两根一起

image-20230316143708853

4 过孔盖油
  • 单个设置

在这里插入图片描述

  • 规则设置(不好用,接插件的孔都盖了)

在这里插入图片描述

七、一些理论知识

1.PCB 各个层的作用

链接:关于AD之PCB各层的简单说明

层:( 板子实际的层叠顺序:丝印层》绿油层》顶层信号层》底层信号层》绿油层》丝印层

  • 信号层:Signal Layers,Top Layer、Bottom Layer。布线的层
  • 内电层:Internal Plane。用于多层板。
  • 阻焊层:Solder Mask。绿油层,是负片层。
  • 助焊层:Paste Mask。焊盘层。
  • 丝印层:Silkscreen Overlay。
  • 机械层:Mechanical Layer。 PCB机械外形层。
  • 通孔层:Multi Layer。过孔层。
2.四层和两层的绘制区别
  • 1 在层叠管理器中,加2层内电层。网络属性分别设置为GND和VCC。

原理:PCB叠层设计 (双层、四层、六层、八层)

  • 2 pcb规则里设置新加两层的 铺铜规则
  • 3 分割电源层给各种VCC,GND
3 为什么需要四层板?
  • 高速电路对信号质量要求变高了,需要保证信号完整性。
  • 四层板,中间两层是电源层和地层,可以起到隔离的作用,获得完整的信号,还可以增加板子抗电磁干扰能力。(不太懂,总之就是为了获得高质量的信号叭)
4 线宽和电流
  • 1A 15mil、

2A 50mil、

3A 100mil

大于3A,铺铜或开窗。

1

4 过孔和电流
5 信号线的粗细
6 阻抗匹配
  • 阻抗匹配的概念:信号发射端和接收端阻抗一般都是已经定的,pcb绘制时需要找到一根阻抗和他们相等的走线,将他们连接起来。否则的话,阻抗不匹配,就会产生反射,影响信号质量。
  • 导线的阻抗和宽度有关,和长度无关。在嘉立创进行阻抗计算。
7 四层板GND和VCC层怎么用?

4层板,GND和VCC还用不用走线了

8 地过孔放什么位置?

八、实践总结

1 第一次画四层板总结:环环相扣,前省事,后哭泣。

1 画原理图一定要用线连引脚,别直接懒的放线,用引脚直接放上去,可能看起来连接上了,实际没连上。后面画PCB如果没发现,那这板子开出来G!
2 画完原理图,一定要认真标注实际值,认真检查封装,后再开始画PCB。这也是会影响实际生产的。
3 布局很重要!布局没布好,后面布线很难受。各个模块要紧凑。打开交叉编辑,按照信号流向一个一个布。
4 几个重要问题:电源走线的处理(环绕,主干粗,分支稍微细),地的处理、
5 一些细节:铺铜要勾选那个全铺。过孔要选择盖油。
6 丝印要新添加文本,别直接改器件位号,不然下次原理图导入他会自动改回去。

1

一、元器件

——极性——
1 肖特基二极管
  • SS34。有竖线为负。

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2 钽电容
  • 有线为正。(特殊的存在)

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3 三极管
4 MOS
5 LED
6 SMAJ5.0CA(TVS管)

1 原理:

  • SMAJ5.0CA是一种TVS二极管。TVS二极管(Transient Voltage Suppressors),即瞬态抑制二极管,具有浪涌吸收能力。当电路突然受到瞬间高能量冲击时候,他可以吸收来自电路的瞬间大电流,不让电压突升,目的是保护后面的设备或者电路。

2 使用:

  • 和稳压二极管一样,反向接在电源两端。正常情况不工作,呈高阻态。电压突升时,瞬间变为低阻态。

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3 选购:

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  • 有线为正。(特殊的存在)

[外链图片转存中…(img-dQaHhvNC-1715838402262)]

3 三极管
4 MOS
5 LED
6 SMAJ5.0CA(TVS管)

1 原理:

  • SMAJ5.0CA是一种TVS二极管。TVS二极管(Transient Voltage Suppressors),即瞬态抑制二极管,具有浪涌吸收能力。当电路突然受到瞬间高能量冲击时候,他可以吸收来自电路的瞬间大电流,不让电压突升,目的是保护后面的设备或者电路。

2 使用:

  • 和稳压二极管一样,反向接在电源两端。正常情况不工作,呈高阻态。电压突升时,瞬间变为低阻态。

[外链图片转存中…(img-BVvvcZ5p-1715838402262)]

3 选购:

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[外链图片转存中…(img-AHsgDP03-1715838402262)]
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