随着手机市场日趋饱和,越来越多手机厂商开始把目光转向耳机领域。 2015 年 6 月,华为宣布进军耳机市场;2016 年 5 月,三星向中国市场推出耳机产品; 2016 年 9 月,苹果推出无线耳机 AirPod,且大获成功。 除此外, 还有小米、魅族、一加、锤子等不断尝试推出耳机新品。可见耳机市场前景非常可观!
因此, 世平集团推出基于 ON Semiconductor LC823450XD 的无线蓝牙耳机参考方案,可实现音频播放,录音等功能, 除此之外,还可以通过蓝牙与手机通讯,上报计步和心率数据。ON Semiconductor LC823450 是音频处理系统大规模集成电路 (LSI),为其供电的是高能效的 ARM® Cortex®-M3 核和 32位/192 kHz 音频处理引擎,支持基于硬件的 MP3 编码/解码和无线音频,提升性能和电源能效。LC823450 以其充足的片上 SRAM (1656k字节),为音频处理和应用任务提供大量内存,无需配备辅助内存芯片。设计人员还可利用丰富的集成的音频外围器件如模拟/数字转换器、锁相环和 D 类放大器。此外,行业标准接口如 SPI、I2C、SDCard 和 UART 使产品设计人员能内置通用连接。
LC823450 器件特性
① 超低功耗
LC823450 采用了超低功耗技术,该技术广泛用于录音机(语音、音乐录制)、移动音乐手机及便携式记忆播放器的音乐播放,提供市场上最长的电池使用时间。经基准测试,LC823450 较竞争对手的器件多70%的播放时间。
② 小尺寸
LC823450 具有集成的模拟功能,因而减小PCB空间。尤其在采用 WLCSP 封装方式时,其封装尺寸仅