7303引脚功能说明_非标自动化：AOI的功能及检测能力

AOI的功能及检测能力在印制电路板组装制造的自动贴片和焊接过程中，各种制造缺陷不可能完全避免。为了发现这些缺陷并保证质量，需要应用自动光学检测系统( AOI )。因为在回流炉后的缺陷覆盖率能达到*大，所以这些系统一般放在回流炉后，以实现焊后检验。

在各种缺陷中，与 I C 相关的缺陷占了较大比重。 IC 包括 QFP 、 TSOP 、 PLCC 、 SOIC 、 BGA 、 QFN 等，一般它们的间距*小为 0.5mm ，有些 IC 间距更小。在后续的电气考试和功能检测中，有些缺陷一般很难甚至不可能被检测出来。

即便使用 AOI 系统进行检测， IC 焊点缺陷和 IC 组装缺陷对检测设备的性能也有较高需求，同时对 AOI 检测深度有决定性的影响。所以有必要区分装备纯粹垂直式相机和倾斜式相机的 AOI 设备的不同。

IC 缺陷类型

典型 IC 缺陷类型能够根据不同制造阶段分为：焊膏印刷缺陷、元器件贴放缺陷和焊接缺陷。需要说明的是：大部分焊接缺陷是元器件本身特征缺陷。

A 以下缺陷是元器件贴放缺陷：1、少件2、元器件位置错3、元器件偏位4、元器件扭转5、元器件极性反6、错件7、IC 引脚变形

B 以下缺陷是焊膏印刷或焊膏缺陷：1、焊料不足或焊点过薄2、连锡3、焊料滴

C 以下缺陷是焊接缺陷或元器件本身缺陷。

IC 种类不同，其发生某种缺陷的概率也不同，如细间距 QFP 就比 SOIC 更简单出现引脚抬高和引脚共面性缺陷。

零缺陷 IC 检测的 AOI 架构

目前市场上各种 AOI 系统之间至关重要的参数区别就是相机观测方式，共有两种：垂直式相机观测(俯视)和倾斜式相机观测(斜视)。

原则上，大多数缺陷类型能够用垂直式相机检测出来，垂直式相机能检测的临界缺陷类型是引脚共面性和引脚抬高缺陷，这些缺陷从俯视角度只能在有利的环境下才能发现。有利的环境是指焊点发生毛细作用，在毛细作用下， IC 引脚待焊部位会润湿吸引焊料形成好的焊点。如果焊盘设计良好，在焊盘外延部边缘是不会有焊料的，所以如果有合适的光源照射，焊盘外延部边缘看上去是光亮的。如果引脚没有被润湿(或存在共面性问题)，或某个引脚向上弯曲变形(引脚抬高)，焊锡就会均匀地铺展在焊盘上，这样得到的图像就会完全不同(如图 4 所示)。这种情况对于 PLCC 引脚焊点尤其明显，其焊点本身位于元器件引脚下部，如果从那里俯视，焊点本身是不可见的。只要焊盘外延离元器件轮廓足够远，才能利用毛细作用来检测。

采用垂直式观测时，在引脚之间内侧处的连锡在阴影中，这样它们就不可见。而在倾斜式观测中，其可识别性就大大提高。

概括与展望

要应用零缺陷 IC 检测策略，检测系统的图像获取、相机技术和 AOI 软件是决定性的判断根据。其中图像获取作用非常重要，因为它是后续评价的基础。

如果焊盘设计良好，垂直式相机观测虽然不能搞定避免缺陷漏检，尤其是在 IC 引脚出现共面性缺陷时，但总体上，其对 IC 缺陷还是具有较好的检测才能。如果焊盘设计不当，缺陷漏检率会升高到 25 ～ 50 ％，也就是主要缺陷类型的缺陷检出率只要 50 ～ 75 ％，在现实应用中，这种情况一般是在焊盘尺寸较小时出现的。而倾斜式图像获取则能够实现很高的检出率，即便对于临界缺陷也是这样。具有 15μm / 像素的高分辨率相机，配合 AOI 软件能够清楚地反差出缺陷特征，这样就为零缺陷 IC 检测奠定良好基础。

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