lds天线技术流程图_手机PDS天线相关技术

进入5G时代，手机天线必然也要跟随升级，大体可分为软升级和硬升级。软升级主要包括高阶调制和载波聚合。高阶调制是指在单位频谱资源内提升信号调制复杂度，提升单位频谱数据的传输量。高阶调制在下行链路上，从64QAM转向256QAM可将单个10MHz信道的速度从75Mbps提高到100Mbps。载波聚合是指同时利用多个载波频段，增加信息传输载波数量。目前已经可以实现3-5下行链路(DL) CA。硬升级则是指采用和MIMO技术，即在通信系统的发射端和接收端分别使用多个天线。2G和3G时代，手机主要有一根主天线负责通信信号的发射和接收；4G时代，智能机普遍采用2根天线；在5G初期，4天线将成为手机设计的基础需求，后期8X8MIMO、16X16MIMO等也将逐步面世。

从工艺角度看，手机天线主要通过双色注塑、印刷成型（PDS）、柔性电路板（FPC）、激光镭射（LDS）等制备而成。1）双色注塑工艺的技术原理是按照固定图样，采用能被电镀和不能被电镀的两种材质，通过双射成型模具成型后进行电镀，在能被电镀的材质上通过铜镀和镍镀形成天线。该工艺技术含量不高，优点是效率高、适宜量产、产品精度高、品质稳定、结构强度好、耐久性佳，但缺点是局限性较多，模具成本高。2）PDS工艺的技术原理是在钢板上感光胶利用菲林曝光，显影蚀刻，通过移印机器利用特种胶头，将图案印刷在产品上去，然后通过热固化制作最终的天线。该技术含量也不高，优点是可直接印刷电路，不需要特殊激光改性材料，成本低,只需要PDS移印银浆。3）FPC工艺的技术原理是利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂，粘贴于需要设置天线的部位。该技术含量中等，优点是轻薄，弯折性好，成本低，但缺点是贴合性较差，性能难以保证一致。4）LDS工艺的特点是利用激光镭射技术直接在成型的支架上化镀形成金属天线电路图。该工艺技术含量高，优点是性能稳定，一致性好，精度高，制造流程短，无需电路图形模具，环保，但缺点是需要特殊激光材料，成本较高。目前来看，PDS因其稳定的性能、较高的精度、较短的制造流程、较小的体积等优势成为当前各移动智能终端品牌采用的主流天线方案，同时PDS方案因能够避免手机内部元器件的干扰以保证信号要求，且能满足智能手机轻薄化的需求，故而有望在5G时代继续被各厂商所采用。

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除了量上的需求增加外，手机天线还有一个重要的关注点，即工艺和材质的变化。5G时代的频段可分为Sub-6和毫米波两大频段。在Sub-6频段，MIMO天线是主流，并且还将增大MIMO天线的数量，比如8X8MIMO、16X16MIMO等。在工艺上，LDS、FPC等传统天线加工工艺仍然适用，真正将发生变化的是毫米波频段。5G毫米波将采用阵列天线，在天线制作原理以及加工工艺上与传统天线都有很大的不同。一是通过波束成型提升信号传输距离。5G毫米波由于频率高，传输距离短，只能通过阵列天线以及波束成型来增加天线的增益，以克服在空气中传输距离短的问题，因此5G天线由原来4G的全向天线变为了定向天线。二是通过“移相器+衰减算法”减少信号受阻衰减。波束成形模块只提高了毫米波的传输能力，但没有解决信号受到阻碍物衰减过快的问题，目前主要有两种解决方案，一是利用数字相移器与衰减器的算法，来控制波束追踪手机用户，以维持讯号的稳定度；二是增加波束成形模块的数量，以达到通信无死角的设计方案。三是毫米波天线需要新的加工工艺。天线尺寸跟工作频率成反比，毫米波的频率变高，天线尺寸变小，简单的加工形式精度不够，还得借助于其他的加工形式，如高通毫米波天线模块采用的LTCC工艺。材质方面，预计在Sub-6频频段将采用MPI，毫米波将采用LCP。