SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的,它最初主要被用来验证集成电路中的电路设计,以及预测电路的性能,因为这种仿真计算对于集成电路的设计是极其重要的。
SPICE模型发展至今,己经在电子设计业中得到了广泛的应用,并且还派生出许多不同的版本,其中最为主要的两个是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司(现己被Synopsys公司兼并)开发的HSPICE运行于工作站或大型机上,主要应用于集成电路的设计。而MicroSim公司(后来被OrCAD公司兼并,而OrCAD又被Cadence公司兼并)开发的PSPICE运行于PC上,主要应用于PCB板级和系统级的设计。
SPICE模型由两部分组成:模型方程式和模型参数。它是建立在电路基本元器件(如晶体管、电阻、电容等)的工作机理和物理细节之上的,是一个根据原理图中各元器件的连接关系创建的网表文件,该网表由一系列子电路组成,用户通过调用相关的子电路模块就可以简单地建立模拟网表。原理图中各元器件的SPICE参数主要表征元器件的物理特性和电特性。参数描述的充分性和精确性将决定模拟结果的准确性。利用SPICE模型,可以精确地在电路器件一级,仿真系统的工作特性、验证系统的逻辑功能,因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性,所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。
用SPICE模型可以完成多种类型的电路分析,其中最为主要的有:
。直流分析(DC Analysis):包括静态工