计算机主板晶振长稳短稳,晶体晶振频率稳定性受到哪些方面地因素影响？

石英晶体谐振器是稳定和选择频率的重要电子元件。所谓频率稳定，是指当各种外界条件变化时，振荡器的实际工作频率与规定频率的偏差较小，而稳定的振荡频率能使某些电路正确地处理信号并准确输出。

一、影响因素

任何晶体晶振，频率不稳定是绝对的，程度不同而已，一个晶振的输出频率随时间变化的曲线如图1所示

(图1) 晶振输出频率随时间变化的示意图

曲线1是用0.1秒测量一次的情况，表现了晶振的短稳；曲线3是用100秒测量一次的情况，表现了晶振的漂移；曲线4是用1天一次测量的情况，表现了晶振的老化。

1. 温度特性

石英晶体谐振器是根据它的正逆压电效应制造出来的一种谐振器，高达上百万的Q值，极高的频率稳定度是LC振荡电路和RC振荡电路难于匹敌的。然后，环境温度变化影响着晶体振荡器的输出频率值。石英谐振器在温度变化时，其晶格发生形变导致频率变化。

石英晶体不同切型的频率温度特性是不同的。下面分析AT、音叉、SC切型。

1) AT切型

AT切石英晶体频率和温度关系如下：

公式中：T为温度；T0位参考温度；f0为参考温度点的频率；A0、B0和C0分别为晶体谐振器的1次、2次和3次温度系数。

因晶体的各项异性，不同切割角度的AT切型晶体其频率特性是有很大的差异。

2) 音叉切型

Δf/f = k(T - To)2 + fo

其中，f是晶体标称频率，k是曲率常数，T是温度，To转折温度，fo是转折温度下的相对频偏。从上式可以看出：只有三个变量控制着每个晶体的温度特性，这三个参数是：曲率常数、转折温度、转折温度下的相对频偏。曲率常数对全温范围内频偏的抛物线外形影响较大，但这个常数本身的偏差很小。不同的转折温度可以将抛物线左右平移，不同的转折温度下的相对频偏可以将抛物线上下平移。

3) SC切型

SC切型低温变化很大，但高温变化比较平缓，而且温度转折点较高，利用此特性，SC切型一般用于制作恒温晶振。

2. 老化

老化效应是石英晶体固有的物理现象,其谐振频率随时间推移缓慢减小或增加的变化过程,称为石英晶体的老化。晶体在使用初期，老化主要受元件内部应力释放影响，频率向升高方向变化，而后期受电极膜吸附的影响，其频率按对数关系向降低方向变化，随着时间增加变化量逐渐降低。老化的指标主要由日老化率和年老化率，对于普通晶振来说，一般要求年老化率，但年老化率没有办法连续测试一年，所以目前普遍采用等效老化的方法：提高存储温度，缩短放置时间。实验表明，在85条件下，将晶振放置30天，其频率变化相当或超过正常室温下放置一年的老化量。

石英晶体晶振的老化主要源于下述方面：

晶片表面附着物的脱落。

研磨过程中对石英晶片造成的应力。

上架过程形成的支架与晶片应力变化。

镀膜过程中形成的电极膜与晶片间的应力变化。

石英晶体表面吸附的气体以及由于漏气造成的电极表面的改变。

老化是工厂整个工艺水平的集中体现，要减小老化，从下述几个方面着手：

保证石英晶片的光洁度，包括其边缘的光洁度。

应采用深腐蚀工艺，确保破坏层被全部清除。

确保晶片的清洁度，要对晶片进行多遍仔细清洗，对谐振件和外壳也要清洗。

适当减薄电极膜的厚度，保证镀膜公差，尽量减小微调量。

保证镀膜和微调真空度，镀膜前较好进行离子轰击清洗。镀膜过程中，晶片的温度，溅射的速度均对电极质量有影响。

镀膜前后，上架点胶后，微调后应该进行高温烘烤，以消除应力的影响，烘烤老化较好在可抽真空充氮气的烤箱里进行。

导电胶的挥发物也会影响老化，点胶后至少应有一遍清洗。

保证高密封性和低漏气率。

客户使用状态，特别是激励功率的大小也会影响老化，激励功率大，则老化加大，在加工过程中，应尽量减小电极在空气里的暴露时间，防止晶片的污染。

3. 短稳：

短期稳定性，观察时间为1毫秒、10毫秒、100毫秒、1秒、10秒。晶振的输出频率受到内部电路的影响(晶体的Q值、元器件的噪音、电路的稳定性、工作状态等)而产生频谱很宽的不稳定。测量一连串的频率值后，用阿伦方程计算。相位噪声&JITTER为同一概念，只不过测量及表示方法不同。