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集成电路版图设计教程 平装 – 2012年5月22日
曾庆贵 (作者), 姜玉稀 (作者)
本书系统讲述使用 Cadence 软件进行集成电路版图设计的原理、编辑和验证方法。
出版社: 上海科学技术出版社; 第1版 (2012年3月1日)
平装: 317页
语种: 简体中文
开本: 16
ISBN: 7547810365, 9787547810361
条形码: 9787547810361
商品尺寸: 25.8 x 18.6 x 1.4 cm
商品重量: 522 g
品牌: 上海科学技术出版社
ASIN: B007NDJLOS
目录
第1章半导体集成电路
1.1集成电路的发明和发展
1.2集成电路的分类
1.2.1按器件结构类型分类
1.2.2按电路功能分类
1.3集成电路制造过程
1.3.1设计
1.3.2掩膜版制造
1.3.3单晶材料
1.3.4芯片制造
1.3.5封装
1.3.6检测
1.4CMOS集成电路
1.4.1CMOS数字电路
1.4.2CMOS模拟电路
1.5集成电路制造工艺
1.5.1氧化
1.5.2光刻和刻蚀
1.5.3掺杂
1.5.4淀积
1.5.5接触与互连
1.5.6CMOS工艺的主要流程
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