ssd2828测试进入测试模式_明确走IDM模式？华为再次行动，事关芯片测试

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华为的行动

华为在市场上专注发展芯片、5G、手机等业务，其中5G涉及通讯技术核心，有了核心技术在手，受外界干扰不大。但是芯片业务，由于对外界的依赖过多，所以在自主话语权方面，不是很多。而芯片业务的遭遇，也牵动了手机业务。

能够获得芯片的取得，基本上都掌握在对方手里，想要解决这样的问题，最好的方式就是自主研发。可自主研发是非常耗钱的，该如何保证有足够的影响，去攻克更难的技术核心，就必须有更多的布局和行动。

10月27日传来消息，华为再次行动，旗下公司和马来西亚JF Technology 合作，共同生产半导体测试设备。

这家马来西亚半导体测试设备制造商表示，和华为旗下公司共同组建了一家合资企业，将在中国生产高性能测试接触器。华为旗下的哈勃科技投资有限公司将会持有JFH Technology一共45%的股份，剩余的55%股份由JF Technology。

股份可能是其次，重点在于这家成立的合资公司，会给哈勃科技以及国内客户提供高性能测试接触器。

华为的行动非常明显，这次合作事关芯片测试，芯片测试是属于芯片生产环节的最后部分，从芯片设计到芯片制造，最后转为芯片测试，这一系列的过程都不是某个企业能完全包揽的，但华为此次的行动似乎是明确走IDM模式。

明确走IDM模式？

什么是IDM模式？所谓的IDM模式就是从设计、制造、封装、测试等环节，全部由一家企业完成。像华为这样的大公司，过去十几年里一直在专注芯片设计环节。

2014年华为成立了海思半导体部门，之后一直投入芯片设计研发，将设计好的芯片设计图交给台积电代工厂加工，完成所有的工序，最后转回到华为手中，加持到各类产品上，才能流行市场。

所以每一部搭载麒麟芯片的华为手机，背后有太多的来之不易，尤其是最新的麒麟9000，更是成为了绝版。

但华为显然不打算放弃，如果能在IDM模式上找到出路，或许有朝一日能重新崛起，恢复麒麟芯片的生产。

凤凰涅槃也是需要时间和过程的，这个过程华为已经在行动了。

华为可能会走IDM模式，加上这一次涉及芯片测试，其余的两大环节都有相应的行动。

芯片设计就不用说了，这本身就是华为的专业，所以到时候发挥芯片设计上的所长，没有任何问题。

现在就只剩下芯片制造，在各大环节中，芯片制造的难度是最大的，需要光刻机设备供应，芯片制程技术的攻克。虽然没有明确表示，但联系到华为数月前在网上曝出招募光刻工艺工程师，在2016年时也申请了一项有关光刻机的专利技术。

还有9月份华为海思开启新一轮的招募计划，发布42个工作岗位，涉及软件、硬件、研究等领域，都和芯片有关。不得不猜测华为要准备芯片制造有关事宜。

华为要走IDM模式的话，对华为以及国产半导体来说，无疑是一件好事。因为我们确实需要自己的产业支柱，国内大部分的企业都只专注一个领域，放在以前没有问题，但放在以后，不要不希望被卡脖子，将全部技术改为自主，那么IDM模式就很有必要。

总结

虽然IDM模式对资源的消耗非常大，但以华为的能力，也是国内少数有可能成功的企业。靠中小型企业推动国产半导体的进程基本上不可能，只有像华为这样的大公司，才有投入百亿，千亿自研资金。

华为计划今年投入200亿美元到充当研发经费，正所谓能力越大，责任越大。华为不是为了自己，而是为了国产科技的崛起，希望最后华为能取得成功，不负众望。

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