上一篇《EDA云实证Vol.1:从30天到17小时,如何让HSPICE仿真效率提升42倍?》里,我们帮一家Design House提高了使用SPICE进行芯片设计仿真的效率。
而设计好的集成电路图案需要通过光刻机转印到晶圆上才能完成制造,这就是芯片制造中最重要的一个步骤——光刻。
在先进工艺特别是 FinFET 工艺中,计算光刻已经成为光刻工艺研发的核心。
光学邻近效应校正(Optical Proximity Correction,OPC)属于计算光刻技术的一种,主要是利用软件和高性能计算,来模拟仿真光刻过程中的光学和化学过程,通过仿真建立精确的计算模型,然后调整图形的边沿不断仿真迭代,直到逼近理想的图形,最终加速工艺研发周期的目标。
这一过程对计算资源的需求随着模型的精确度呈指数级别增长。
举个例子,一款7nm芯片需要高达100层的光罩,每层光罩数据都需要使用EDA工具进行OPC的过程。整个过程对硬件算力要求很高,EDA工具需要运行在几千核的服务器CPU上,动辄就是几十万核时。
我们通过今天的实证验证了如何在不同场景下,大幅帮用户缩短OPC运行时间,同时确保云端和本地计算结果的完全一致性和计算性能的稳定性。
这次实证涉及的场景很细致,既有License服务器的配置地点,又有不同调度器,还一一对云上计算结果和本地做了数据对比,使用的计算资源数量跨度也很大,从80-5000核不等,非常细致,极具参考性。
实证背景信息
A社是一家大型IC设计公司,随着近年业务规模不断扩大,OPC相关计算需求增大。 但A社本地机房空间不足,原先传统托管IDC模式也难以满足弹性需求,导致大量任务出现排队,无法及时输出成果,拖慢了整个IC研发进程。 公司希望 在本地建设和IDC托管之外,寻求具备弹性的大规模算力来满足业务高峰期的需求,来满足业务扩展需求。实证目标
1、OPC任务能否在云端有效运行?2、fastone平台能否满足业务弹性资源需求,有效减少OPC运行时间?
3、License Server配置在本地和云端对计算性能/一致性/稳定性是否有影响?
4、fastone能否支持不同调度器SGE/Slurm?使用