计算机标准模块,SGET发布新OSM模块计算机标准1.0版，计算机模块设计小型化里程碑...

12月10日消息，SGET是一个主持和制定嵌入式计算机技术规范的技术联盟，日前宣布发布新的OSM计算机模块标准1.0版。OSM(开放标准模块)定义了可直接焊接和可扩展的嵌入式计算机模块的首批标准之一，并标志着模块化COM /载体设计小型化的里程碑，用信用卡大小的模块代替了信用卡大小的模块。

该规范旨在标准化跨不同插槽，制造商和架构的基于MCU32，ARM和x86架构的低功耗和超低功耗应用处理器的封装和接口集。新模块标准的目标应用包括与IoT连接的嵌入式，IoT和运行开源操作系统并在恶劣工业环境中使用的边缘系统。

OSM模块为ODM和OEM提供了超小型的外形尺寸，具有诱人的价格和高可扩展性。由于这些模块已为应用程序准备就绪，并随附所有必需的软件驱动程序和BSP，并且由于该规范是开源的(包括硬件和软件)，因此我们希望它们对于全球活跃的嵌入式和IoT系统具有很高的吸引力开发社区”，SGET STD.05标准开发团队主席Martin Unverdorben解释说，该团队于2019年10月开始工作。

OSM模块旨在简化和加速处理器的设计。同时，应用程序变得与处理器无关，这使它们具有可伸缩性和面向未来。OSM规范还通过BGA设计和自动表面贴装技术(SMT)提供了更高的耐用性，可以进一步降低批量生产中的生产成本。

所有OSM模块都是根据Creative Commons Plus(CC +)双重许可发布和许可的。这允许开放的许可模型，例如用于一组定义的材料，组件和软件的知识共享署名-相同方式共享许可(CC B-SA 4.0)，以及用于该组中未包含的所有内容的商业许可。这确保了开发数据将公开可用。但是，在不违反开源思想的前提下，仍然有可能在商业上许可载板设计的知识产权(IP)。

新的OSM规范通过可焊接的BGA mini模块大大缩小了SGET模块规范的范围，该模块比以前可用的模块要小得多：即使最大的OSM模块(尺寸为45x45mm)也比µQseven(40x70mm)缩小了28％，而后者也是由SGET，比SMARC(82x50mm)小51％。

新的OSM规范中的其他模块尺寸甚至更小：OSM尺寸0(零)的占地面积最小，在30x15mm上具有188个BGA引脚。OSM Size-S(Small)尺寸为30x30mm，带332针； OSM Size-M(Medium)在304x45mm上提供476针； Size-L(Large)为45x45mm，带有662个BGA针。相比之下，SMARC指定314引脚和Qseven230。这意味着BGA设计可以在更小的占位面积上实现更多的接口，这构成了新OSM标准的另一个独特优势。

接口的类型和设计会有所不同，具体取决于OSM模块的大小。在最大配置下，OSM模块提供了构成开放式可编程嵌入式IoT，边缘系统(包括GUI)的所有功能。Size-S或更高版本的模块提供视频接口，最高可支持1x RGB和4通道DSI。Size-M模块可以另外支持2个eDP / eDP ++，而Size-L增加了1个LVDS图形接口。从Size-S到更高的所有模块还提供4通道相机串行接口(CSI)。

L型模块提供多达10个PCIe通道，用于快速连接外围设备。Size-M提供2x PCIe x1，Size-S 1x PCIe x1。考虑到它们的尺寸极小，Size-0模块目前没有提到的任何I / O，但提供了以下列出的所有接口。

OSM规范为系统间通信提供了多达5倍的以太网。此外，所有模块都具有所谓的通信区域，为无线通信或现场总线集成提供18个天线信号引脚。最多有4个USB 2.0或2个USB 3.0(仅在L型中)，最多2个CAN和4个UART。闪存存储介质可以通过UFS连接。多达19个引脚可用于制造商特定的信号。

为了完成功能集，多达39个GPIO，SPI，I2C，I2S，SDIO和2x模拟输入。为了将来的安全，并确保将来的任何扩展都向后兼容，最多保留58个引脚供将来使用。