SECO赛柯创新计算机模块，助力工业升级

想快速打造高效工业解决方案？SECO赛柯的计算机模块（COM）产品满足您的个性化需求，最新推出的SMARC® Rel. 2.1.1-compatible COM module SOM-SMARC-Genio700让开发变得更加简单快捷，适配严苛的工业化环境。

2023年11月14日，SECO赛柯在德国纽伦堡SPS 2023（智能生产解决方案展览会）上展出了明星产品SOM-SMARC-Genio700，作为SECO SMARC®系列的新成员，SOM-SMARC-Genio700充分展示了SECO赛柯在高性能模块设计上的实力。这款模块专为高图形处理和AI性能的无风扇工业应用设计，给开发者们带来了全新的灵感。

SOM-SMARC-Genio700的核心部件是MediaTek全新八核Genio 700处理器，为工业物联网产品量身定做，性能强大且功耗低。该模块还采用了6纳米工艺，搭载了两个2.2 GHz的Arm® Cortex®-A78核心和六个2.0 GHz的Arm® Cortex®-A55核心，并带有4.0 TOPs AI加速器。

此外，SECO赛柯还推出了针对多媒体处理的SOM-SMARC-ADL-N模块，采用Intel® Atom®、Core™ i3和N系列处理器，大大减少视频和图像应用的能耗和空间需求。

遵循SMARC® Rel. 2.1.1规范的SOM-SMARC-MX93模块，专为低功耗、高处理能力应用设计，采用了NXP i.MX 93处理器，适用于医疗设备、车队管理、电动汽车充电站和工业机器等应用。

SOM-SMARC-EHL模块兼容SMARC-2.1.1规范，搭载Intel® Atom® x6000E系列处理器，主要用于功能安全应用。

SECO赛柯凭借其在COM设计和制造方面的深厚专业知识，提供了包括COM Express®和COM-HPC®在内的多种标准模块解决方案。例如，基于第13代Intel® Core™处理器的SOM-COMe-BT6-RPL-P模块，适合高要求的嵌入式和坚固型物联网应用。展会上的另一款亮点产品，SOM-COM-HPC-A-ADL-P模块则搭载了第12代Intel® Core™处理器，以其高端图形性能，特别适合自动化和AI边缘应用。

所有SECO赛柯的COM解决方案都配备了相应的操作系统、板级支持包（BSP）和软件开发工具包（SDK），使软件开发变得更加快捷。与SECO Clea平台的无缝集成，还能提供设备管理、远程更新和数据管道管理等增值服务，确保最高安全级别。

SECO赛柯一直以来都专注于创新、引领数字化、可持续、智能世界的变革。和SECO赛柯一起，探索无限可能，共创未来！