联发科成功在天玑 9300 芯片部署大模型；小米SU7车载“小爱大模型”语音交互技术

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🚀 联发科成功在天玑 9300 芯片部署大模型

摘要：联发科宣布，在天玑 9300 等旗舰芯片上首次实现大模型（通义千问）的深度适配，能够在离线状态下运行多轮 AI 对话。此外，阿里云将与联发科合作，向全球手机制造商提供端侧大模型解决方案。通义千问已经开源多个带参数的大型语言模型，其中包括视觉和音频理解的多模态大模型，阿里云还推出了参数达到千亿级的通义千问 2.0 版本。联发科也有自研的大语言模型，包括专门优化的 MR Breeze-7B 模型。

🚀 小米SU7车载“小爱大模型”语音交互技术

摘要：小米在其汽车发布会上介绍了搭载在SU7车型上的全新“小爱大模型”技术，这项技术使得汽车能够实现深度的语音控制功能，甚至能够识别模糊指令。该技术支持五音区的语音交互，保证了即便乘客坐在车辆的后排中间位置也能得到精准的响应。小爱同学能够控制车窗、HUD显示系统、后视镜和路过地标的信息，还能预先打开支付二维码，以及具备识别前车型号的能力。这标志着小米在智能车联网领域的进一步突破。

🚀 英伟达发布AI图像处理新半导体H200

摘要：英伟达开始供货性能超越前作H100的AI领域图像处理半导体H200，并计划年内推出更先进的B200。根据性能评测࿰