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1. 如何将铺铜与器件部分设置十字链接,铺铜与地孔间直接连接
铺铜相关设置:
1. 如何将铺铜与器件部分设置十字链接,铺铜与地孔间直接连接
GND网络有地孔有器件插孔或者焊盘,若GND铺铜以直连的形式与器件连接,在器件焊接的过程中,热量会通过大面积的地流失,所以GND铜块与器件连接应设置成Relief connect以减少焊接过程中热量的流失。
首先设置铺铜与地孔直接链接。设计→规则(右键建立新规则):Where First Object Matches→Net→GND
然后设置铺铜与器件部分设置十字链接:规则(右键建立新规则):Where First Object Matches→Custom Query。点击查询建构器。选择Belong to Component Class→All Components→确定.
这里将对象设置为铺铜与所有器件的连接。也可以在这里设置其他的对象。
退出后在该页面设置连接方式为Relief connect→确定。
最后,点击Polygon Connect Style设置优先级。第二步设置的规则的优先级要在第一步上面。
2. 利用net class设置铺铜形式
上方工具栏:设计→类→Net Class→new class。将想要分类的网络移到右边,点击左侧new class可以进行改名。
设计→规则(右键建立新规则):Where First Object Matches→Nes Class→选择刚建立的网络
在后面设置连接方式。
点击Polygon Connect Style设置优先级
效果:将上面三个规则设置好后重铺所有铜,可以看到下图三个白色方块中的连接效果。
3. 铺铜与布线间距离设置
设计→规则→Electrical→Clearance→(右键建立新规则):Where First Object Matches→Custom Query。使用InNamePolygon('铜块名字')语句指定设置对象。这里我把顶层和底层铺铜的名字分别设置为GND_TOP和GND_BOT。
后面该规则内进行设置都是仅针对目标铜块进行设置。
AD20其他常用操作
(入职后完成第一个图之后的总结)
1. TI的器件模型导入AD
下载压缩包→打开.PrjScr文件→打开Form.pas文件→点击最上方运行→File..选择.txt文件→Start Import。
2. 设置图纸大小
在原理图图纸外部分双击,弹出参数设置面板,Sheet size中选择。
3. 嘉立创元件原理图PCB库导入AD
嘉立创中找到器件,点击数据手册,在嘉立创EDA网页中打开:分别在原理图和PCB模型界面点击文件→导出→AD,保存到电脑中。在AD软件中分别打开原理图和PCB,将原理图模型直接复制到图纸中,PCB模型复制到已有的PCB库中并保存命名。在原理图中双击器件,详情页面点击Footprint→add,添加对应PCB模型即可。
4. 原理图栅格
上方菜单栏:工具→原理图优先项→Grids。
栅格显示开关:视图→Grids。
卡不到栅格线上:视图→Grids→设置全局捕捉栅格。(10mil不错)
5. 绘制芯片原理图库
矩形+放置引脚。双击左侧器件,设置名称以及编号:U?
6. 绘制原理图时矩形出现在顶层
可以将想要出现在顶层的内容剪切以后再粘贴
7. 原理图与PCB交互模式
在原理图页面:工具→交叉选择模式
8. 让原理图中选择的器件在PCB页面集合
T+O+L→绘制矩形,器件将在矩形中集合
9. 器件对齐与分布
10. 原理图标注
工具→标注→原理图标注
11. 器件镜像
点击器件,选中后按X或Y,分别是XY轴镜像。
目前就是这么多,后面遇到了常用的再补充。