20250107-AD20中铺铜规则设置及其他操作总结

目录

铺铜相关设置：

1. 如何将铺铜与器件部分设置十字链接，铺铜与地孔间直接连接

2. 利用net class设置铺铜形式

3. 铺铜与布线间距离设置

AD20其他常用操作

1. TI的器件模型导入AD

2. 设置图纸大小

3. 嘉立创元件原理图PCB库导入AD

4. 原理图栅格

5. 绘制芯片原理图库

6. 绘制原理图时矩形出现在顶层

7. 原理图与PCB交互模式

8. 让原理图中选择的器件在PCB页面集合

9. 器件对齐与分布

10. 原理图标注

11. 器件镜像

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铺铜相关设置：

1. 如何将铺铜与器件部分设置十字链接，铺铜与地孔间直接连接

GND网络有地孔有器件插孔或者焊盘，若GND铺铜以直连的形式与器件连接，在器件焊接的过程中，热量会通过大面积的地流失，所以GND铜块与器件连接应设置成Relief connect以减少焊接过程中热量的流失。

首先设置铺铜与地孔直接链接。设计→规则(右键建立新规则)：Where First Object Matches→Net→GND

然后设置铺铜与器件部分设置十字链接：规则(右键建立新规则)：Where First Object Matches→Custom Query。点击查询建构器。选择Belong to Component Class→All Components→确定.

这里将对象设置为铺铜与所有器件的连接。也可以在这里设置其他的对象。

退出后在该页面设置连接方式为Relief connect→确定。

最后，点击Polygon Connect Style设置优先级。第二步设置的规则的优先级要在第一步上面。

2. 利用net class设置铺铜形式

上方工具栏：设计→类→Net Class→new class。将想要分类的网络移到右边，点击左侧new class可以进行改名。

设计→规则(右键建立新规则)：Where First Object Matches→Nes Class→选择刚建立的网络

在后面设置连接方式。

点击Polygon Connect Style设置优先级

效果：将上面三个规则设置好后重铺所有铜，可以看到下图三个白色方块中的连接效果。

3. 铺铜与布线间距离设置

设计→规则→Electrical→Clearance→(右键建立新规则)：Where First Object Matches→Custom Query。使用InNamePolygon('铜块名字')语句指定设置对象。这里我把顶层和底层铺铜的名字分别设置为GND_TOP和GND_BOT。

后面该规则内进行设置都是仅针对目标铜块进行设置。

AD20其他常用操作

（入职后完成第一个图之后的总结）

1. TI的器件模型导入AD

下载压缩包→打开.PrjScr文件→打开Form.pas文件→点击最上方运行→File..选择.txt文件→Start Import。

2. 设置图纸大小

在原理图图纸外部分双击，弹出参数设置面板，Sheet size中选择。

3. 嘉立创元件原理图PCB库导入AD

嘉立创中找到器件，点击数据手册，在嘉立创EDA网页中打开：分别在原理图和PCB模型界面点击文件→导出→AD，保存到电脑中。在AD软件中分别打开原理图和PCB，将原理图模型直接复制到图纸中，PCB模型复制到已有的PCB库中并保存命名。在原理图中双击器件，详情页面点击Footprint→add，添加对应PCB模型即可。

4. 原理图栅格

上方菜单栏：工具→原理图优先项→Grids。

栅格显示开关：视图→Grids。

卡不到栅格线上：视图→Grids→设置全局捕捉栅格。（10mil不错）

5. 绘制芯片原理图库

矩形+放置引脚。双击左侧器件，设置名称以及编号：U？

6. 绘制原理图时矩形出现在顶层

可以将想要出现在顶层的内容剪切以后再粘贴

7. 原理图与PCB交互模式

在原理图页面：工具→交叉选择模式

8. 让原理图中选择的器件在PCB页面集合

T+O+L→绘制矩形，器件将在矩形中集合

9. 器件对齐与分布

来源：AD布局设计-CSDN博客

10. 原理图标注

工具→标注→原理图标注

11. 器件镜像

点击器件，选中后按X或Y，分别是XY轴镜像。

目前就是这么多，后面遇到了常用的再补充。