一、技术背景与核心需求
在激光增材制造(如SLM、LMD)与焊接领域,熔池动力学行为直接影响成形质量。传统熔池监测系统存在两大瓶颈:
- 全局扫描效率低:固定视场导致大量计算资源浪费在无缺陷区域;
- 缺陷检测滞后性:离线分析无法实现实时工艺调整,微小缺陷(<100nm)易漏检。
基于TPU v5的动态聚焦扫描技术通过实时计算缺陷概率分布,驱动熔池相机进行自适应局域扫描,在保证检测灵敏度的同时提升效率3-5倍。以下从技术架构、算法优化、硬件协同三个维度展开分析。
二、技术实现路径与核心创新
1. 动态聚焦扫描系统架构