ARM的学习笔记,欢迎查阅,思维导图+具体内容:
1、二极管、三极管、晶闸管
二极管(正向导通),三极管(电流触发的电路放大器),晶闸管(电压触发的电路放大器)。
2、APB
低带宽的周边外设之间的连接
3、DMA
直接访问存储器
4、AHB
系统总线,主存总线,高级高性能总线
5、Cache:高速缓冲存储器(容量小,价格高,速度快)
(1) 在cpu中,对于cpu频繁访问的数据部分,在Cache中备份,使cpu不用再去内存访问,提高访问效率
(2) 如果需要修改一个变量的值,修改的是内存中的值,但如果一个变量在Cache中有备份,需要经常修改这个变量值,如果因为修改不匹配,导致内存中的值改变,Cache中值不变,则这个变量不适合在Cache备份,需要CPU直接访问内存。Volatile(译:可变的易变的):防止编译器优化(不要在Cache中有备份)
6、FLASH种类:Norflash,Nandflash
(1) Norflash外存,不用初始化,可以直接执行程序,容量小,价格高
(2) Nandflash外存,必须初始化,不能执行程序,容量大,价格低
7、什么是ARM
ARM既可以认为是一个公司的名字,也可以认为是对一类处理器的统称,还可以认为是一种技术的名字。
ARM公司设计ARM系统RISC处理器内核。
RISC:精简指令集,指令简单且少,复杂功能需要简单指令组合实现,功耗较低;
CISC:复杂指令集,指令复杂且多,电路设计也比较复杂,功耗较高。
8、什么是SOC片上系统
SoC(System on Chip,System on chip片上系统,整一个电路系统完成一个具体功能的东西):指的是片上系统,MCU(微控制器)只是芯片级的芯片,而SoC是系统级的芯片,它既有MCU那样有内置RAM、ROM,同时又有MPU(微处理器)那样强大,不单单是放简单的代码,可以放系统级的代码,也就是说可以运行操作系统(以Linux OS为主)(将就认为是MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一)。
9、Armv7、Cortex-a9、Exynos4412、Fs4412区别
Armv7 |
Cortex-a9 |
Exynos4412 |
Fs4412 |
内核架构 |
内核型号 |
soc型号(芯片型号) |
板子型号 |
ARM公司设计 |
ARM公司设计 |
samsung公司 |
华清远见 |
一个架构可能制造多个内核。
内核种类:
Cortex-a:application 高端应用领域,可以跑LInux系统,比如:手机、平板
Cortex-r:real-time实时,工业、汽车电子。。。RTOS
Cortex-m:单片机 比如:STM32、UCOS、FreeRTOS
10、ARMv7架构
采用的是32位架构,即寄存器32位,内存地址32位。字节8位,半字16位(2bite),字32位置(4bite),双字64位(8byte)。
大部分ARM core指令集32-bit,Thrumb指令集16-bit。
cortex-a处理器采用16位和32位Thumb-2指令集,16位和32位ThumbEE指令集。