37款传感器与模块的提法,在网络上广泛流传,其实Arduino能够兼容的传感器模块肯定是不止37种的。鉴于本人手头积累了一些传感器和执行器模块,依照实践出真知(一定要动手做)的理念,以学习和交流为目的,这里准备逐一动手试试多做实验,不管成功与否,都会记录下来——小小的进步或是搞不掂的问题,希望能够抛砖引玉。
【Arduino】168种传感器模块系列实验(资料代码+仿真编程+图形编程)
实验一百九十一:TDA1308 硅麦克风 数字咪头放大模块 拾音器放大板 楼氏SUNLEPHANT
知识点:MEMS麦克风(MEMS Microphone)
也称为硅麦,MEMS(微型机电系统) 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上,可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘,但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势,特别是中高端手机应用中。
MEMS麦克风的优势
MEMS麦克风是利用硅薄膜来检测声压的,MEMS麦克风能够在芯片上集成一个模数转换器,形成具有数字输出的麦克风。由于大多数便携式应用最终都会把麦克风的模拟输出转换为数字信号来处理,因此系统架构可以设计成完全数字式的。这样一来,就从电路板上去掉了很容易产生噪音的模拟信号,并简化了总体设计。
与传统的ECM麦克风相比,MEMS麦克风具有以下优势:
1、制作工艺具有很好的重复性和一致性,从而保证每颗硅麦克风有相同的优秀表现。
2、声压电平高,且芯片内部一般有预放大电路,因此灵敏度很高。
3、频响范围宽:100~10KHZ
4、失真小:THD1%(at 1KHZ,500mV p-p)(Total Harmonic Distortion,总谐波失真)
5、振动敏感度低:1dB
6、优异的抗EMI和RFI特性
7、电流消耗低:150µA
8、耐潮湿环境和温度冲击。
9、耐高温,能够使用波峰焊。
10、能够经受振动、跌落、撞击等机械力和温度冲击。
TDA1308
是AB类的数字音频(CD)专用耳机功放IC。低电压、低失真、高速率、强输出等优异的性能是以往的TDA2822、TDA7050、LM386等“经典”功放望尘莫及的。芯片内采用MOS管输出,可直接推动低阻抗耳机。因为封装和功能引脚位与一般的双运放相同,在特定条件下,也能当双运放使用。在低供电电压条件下,性能比一般的运放要好。因其封装体积小,低电压低功耗等特点,主要应用在便携式数字音频电路中,如discman,光驱的耳放电路等。
TDA1308主要特点
· 工作温度范围宽
· 优秀的电源纹波抑制
· 低功耗
· 短路保护
· 高信噪比
· 高转换速率
· 低失真
· 大输出电压摆幅
TDA1308的引脚功能配置与常用双运放(如NE5532等)完全相同,但因其工作电压等原因,不可直接替代双运放使用。
一般应用电路工作在单电源模式下。典型应用电路如图
TDA1308 硅麦克风 数字咪头放大模块 拾音器放大板 楼氏SUNLEPHANT
采用硅麦克风,信噪比高,拾音更清晰,效果好。可调增益。
用途,如助听器,传感器,会议麦克风等范围广
R5为增益调节电阻,阻值4.7k-100k(贴片电阻旁边预留插件焊盘,如果没有贴片电阻或者焊接技术不好,可以用插件-in电阻器。)电阻较高。更大的增益。
基本参数:
工作电压:dc 3v-6v
板材尺寸:16mm*15mm
默认增益:40分贝(你也可以调整增益根据需要,改变R5电阻)
【Arduino】168种传感器模块系列实验(资料代码+仿真编程+图形编程)
实验一百八十九:TDA1308 硅麦克风 数字咪头放大模块 拾音器放大板 楼氏SUNLEPHANT
项目之一:串口输出环境噪声波形
模块接线:
TDA1308硅麦 Arduino
VCC 5V
GND GND
OUT A0
Arduino实验开源代码
/*
【Arduino】168种传感器模块系列实验(资料代码+仿真编程+图形编程)
实验一百八十九:TDA1308 硅麦克风 数字咪头放大模块 拾音器放大板 楼氏SUNLEPHANT
项目之一:串口输出环境噪声波形
模块接线:
TDA1308硅麦 Arduino
VCC 5V
GND GND
OUT A0
*/
void setup()
{
Serial.begin(9600);
pinMode(A0, INPUT);
}
void loop()
{
Serial.println(analogRead(A0));
delay(100);
}
实验串口绘图器返回情况(房间内噪音波形)
讲话时的人声波形