关于寄存器
高位设置为内存行地址
低位设置为内存列地址
最低位设置为芯片内地址。【占用位数需考虑芯片数量:如果为8个芯片,则占用3位 既用000~111 表示芯片】
标准约束:
JEDEC(内存标准组织)规定了行/列地址的分配方式,厂商必须遵循。
控制信号 RAS/CAS 信号与地址线匹配
时序优化:
行激活(Row Activate)的延迟较高,通常需要尽量减少行切换次数。
将高位地址(A28~A16)分配给行地址,可以确保连续内存访问尽可能落在同一行(局部性原理),减少行切换频率。
物理设计:
内存芯片的引脚和内部电路设计通常固定了行地址与列地址的位范围,硬件上无法随意调整。
控制信号配合:
内存控制器需要根据行地址和列地址生成对应的控制信号(如行激活命令 RAS、列访问命令 CAS),调换位置需重新设计控制器逻辑。