计算机原理 - 第五章 存储器

5.1 存储器基本概念

现代计算机系统以存储器为中心。

记忆单元 (存储基元 / 存储元 / 位元)：具有两种稳态的能够表示二进制数码0和1的物理器件

存储单元 / 编址单位：主存中具有相同地址的那些位构成一个存储单元，又称为一个编址单位。

存储体/ 存储矩阵 / 存储阵列：所有存储单元构成一个存储阵列。

存储器地址寄存器(Memory Address Register – MAR)：用于存放主存单元地址的寄存器。

存储器数据寄存器(Memory Data Register–MDR)：用于存放主存单元中数据的寄存器。

机器字长：运算器中参加运算的寄存器的位数，即数据通路的宽度。

存储字：存储芯片中一个读写单位，一般等于存储器的数据线宽度。

编址方式：对存储体中各存储单元进行编号的方法。按字节编址(现代计算机基本上都按字节编址)、按字编址(早期有机器按字编址)。
 

存储器的分类

按存取方式分：随机、顺序、直接、相联

随机访问存储器(RAM)：存储器任意单元可随时访问且访问所需时间都是相同的，访问时间与存储单元所处的物理位置无关，速度快(ns)，用于内存。
只读存储器(ROM)：正常工作时只读，能随机读出，不能随机写入。MROM：只读，PROM：一次写，可多次改写ROM：EPROM、E2PROM。
相联存储器(CAM)：按内容检索到存储位置进行读写，速度快(ns)，价格高，用于快表(TLB)。
顺序存储器(SAS)：信息以文件形式组织，一个文件包含若干个数据块，一个数据块包含若干字节。存储时以数据块为单位存储，顺序地记录在存储介质上。数据按顺序从存储载体的始端读出或写入，因而存取时间的长短与信息所在位置有关。
速度慢(s)、容量大、成本低，用作后援外存。用于磁带、电荷耦合器件CCD、VCD。
直接存取存储器DAS/DAM：RAM＋SAS，信息的组织同SAS，介于随机和顺序存取之间。利用一个共享读写机制，直接定位到要读写的数据块，在读写某个数据块时按顺序进行，速度慢(ms)，用于磁盘。

按存储介质分：半导体、磁表面、激光盘

半导体存储器：速度快，用作内存，双稳态触发器、电容(静态、动态)
磁表面存储器：用陶瓷、非磁性金属或塑料作载磁体，磁化后具有两种不同的剩磁状态记录信息“1”和“0”，非易失，容量大并且每位价格低 。用作外存。
光盘存储器：用有机玻璃作载磁体，利用磁化、晶态/非晶态表示信息，非易失，可靠性高，保存时间长，容量大且易于更换，存储速度比硬盘低一个数量级。
铁电存储器：铁电晶体的铁电效应，用两种极化状态表示信息“1”和“0”，非易失，电压低(读写功耗极低)、存取速度快、可高密度集成，容量小。

按信息可更改性：可读可写、只读

破坏性存储器：读出时，原存信息被破坏，需重写，DRAM。
非破坏性存储器：读出时，原存信息不被破坏，SRAM。

按断电后可否保存：易失、非易失

数据挥发性存储器(易失性存储器)：断电后，信息即丢失，SRAM。
非挥发性存储器(非易失性/永久性存储器)：断电后，信息不丢失，ROM、磁盘。

按功能/容量/速度分：寄存器、Cache、主存(内存)、辅存(外存)

高速暂存存储器：封装在CPU内，用于存放当前正在执行的指令和使用的数据，用触发器实现，速度快，容量小(几十个)
高速缓冲存储器：位于CPU内部或位于主存和CPU之间，用来存放当前正在执行的局部程序段和数据，用SRAM实现，速度O(ns)、容量O(KB) 、O(MB)。
主存储器：位于CPU之外，用来存放已被启动的程序及所用数据，用DRAM实现，速度O(ns)、容量O(MB)、O(GB)。
辅助存储器：位于主机之外，用来存放暂不运行的程序、数据或存档文件，用磁表面或光存储器实现，容量大，但速度慢。

 

解决内存访问速度慢的措施：
1、提高主存