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S7和S7 Pro Gen 1音频平台
S7 Gen 1音频平台基于QCC722x蓝牙音频SoC,针对耳塞和其他便携式和可穿戴应用。
S7 Pro Gen 1音频平台基于QCC722x蓝牙音频SoC和QCP7321微电源Wi-Fi收发器,并为S7音频平台添加微功率Wi-Fi连接,包括对高通扩展的支持个人局域网(XPAN)。
S7音频平台继承了S5 Gen 2系列设备,支持类似的应用程序和kymera音频能力。
与前几代设备相比,显著的变化包括:
□计算能力显著提高
□RAM显著增加
□处理器核心从高通®Kalimba DSP改为Arm和Tensilica
□传感器、机器学习、低延迟音频路由的附加处理器核心
□增加微功率Wi-Fi(S7 Pro)
□提高了音频性能
□XPAN等新用例
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