湿度传感器pcb遇到的问题

画湿度传感器pcb遇到的问题：

1.lora模块封装画反了。由于在布局时，使用快捷键X使被选中的器件左右对调，导致封装反了。重新调整lora模块部分布局。

再画pcb时要注意快捷键X、Y的使用（X：被选中的器件左右对调；Y:被选中的器件上下对调）。

2.去耦电容的位置摆放：几乎所有芯片的电源和地之间都会放置去耦电容，作用有两个，其一是滤除沿电源传导过来的高频干扰，其二是及时补充器件高速工作时所需的尖峰电流。所以电容的放置位置是需要考虑的。在pcb布局时，容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。

3.晶振下面不能走线。为了防止晶振振荡信号耦合到其他回路中或其他回路的信号影响振荡。

4.注意丝印。在pcb布局布线时，经常使用空格键（按一次被选中元件旋转90度），丝印也会跟着旋转。布局布线完成后要调整丝印角度，尽量使丝印排列整齐。

5. 电源。pcb布线时电源主路应该宽一些（一般经验：1mm线宽对应1A电流），各个分路可根据实际情况缩减线宽。并且应当在主路与分路打过孔，以增强过流能力。主路多打几个，分路少打几个。

 

                                                                                                                                                                                                       待续