lds天线技术流程图_这家公司是射频技术零部件龙头,同时也是无线充电市场最大受益者...

信维通信是全球领先的射频技术零部件供应商,通过收购莱尔德掌握了LDS天线制造技术。作为无线充电市场的关键参与者,公司将受益于无线充电的普及,特别是随着大客户无线充电模组发射端需求的增长。5G时代的MIMO技术和阵列式天线设计将推动公司业务的进一步发展,预计天线业务将持续快速增长。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、全球领先的射频技术零部件供应商

信维通信成立于 2006 年,2012年公司收购莱尔德后围绕“大射频+大客户”战略,围绕射频领域器件积极布局,打造差异化竞争 路线。针对大客户需求拓展产品线,打造成为一个优质的平台型公司。 公司从过去提供移动终端天线、射频等领域的设计、测试和解决方案厂商,逐 步成长成为世界领先的零部件解决方案提供商,为客户提供移动终端天线及相 关模组、音射频模组、良好电磁兼容性能的连接器的研发、生产、销售与服务 为一体的一站式创新技术解决方案。

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在收购之前,莱尔德是业内排名第一的天线公司,依靠诺基亚成长壮大,一度 掌控全球三分之一的份额。然而诺基亚的衰落让莱尔德营收下滑严重,甚至开 始出现巨额亏损,2011 年一度亏损 3900 多万。信维在收购莱尔德时仅花费 1.73 亿元,对应市净率 1.3 倍,在电子行业可以说是非常低的价格。

公司收购莱尔德之后,获得的关键技术 LDS 天线制造技术,其核心制造技术是 注塑以及化学电镀,以及金属冲压技术。公司收购莱尔德之后迅速获得相关制 造能力,同时将此能力拓展至整机 EMC/EMI 的射频精密器件、精密五金零部 件新领域。

基于射频 EMI/EMC 等方面的理解能力,以及自身精密注塑制造能力,公司不 断拓展在大客户体系内的精密结构件的品类。核心业务产品如摄像头产品内部 结构件(例如双摄支架)业务已经进入大客户的供应链,目前也开始切入前置摄像 头支架,前置 3D 摄像头模组内部支架等业务。通过产业链了解,公司在精密 注塑结构件业务方面,竞争力持续提升,料号预计从 2017 年的 30 多个,提升 至 2018 年的 80 多个,2019 年预计超过 100 个料号。

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二、信维通信将是无线充电市场爆发的最大受益者

无线充电作为一种新型充电方式,也是公司新开拓的领域。无线充电目前已经 被新一代 iphone 系列手机全面采用,顺应智能终端无孔化,深度防水需求,无 线充电趋势势不可挡。

在无线充电领域,公司通过与 26 所合作成立绵阳北斗,进行非晶和纳米晶磁性 材料的研究与开发, 生产与销售。公司逐渐开发出基于北斗、 GPS 等全球定 位系统的陶瓷介质天线,无线支付的解决方案、无线充电的模组方案,WIFI、 LTE、高频 LTCC 滤波器等多个新产品线,大大丰富了公司的产品线。

国际大客户方面, 信维通信已在手机、平板电脑、无线蓝牙耳机的无线充电模组接收端实现全 面突破和份额提升,此外未来“无孔化”将是大客户手机创新之一,无线充 电模组的发射端将为信维通信打开巨大成长空间,以单个发射端模组 15 美 元和约 2.5 亿部手机/平板电脑计算,大客户无线充电模组发射端的远期潜在 市场空间有望超过 250 亿元。

信维推出 NFC+无线充电一体化解决方案,成为国际大客户核心供应商之一。 公司基于在无线充电与 NFC 领域的积累,设计出无线充电+NFC 一体化模块, 节省空间的同时,还能从源头有效解决二者间电磁干扰问题。一体化解决方案 能够为客户提供一站式服务,为客户提供更好服务的同时也提升了单机价值, 目前供给三星的一体化方案单价高达 4 美元,远高于单个模块的价值。

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三、5G 将成为公司继续高速前进的核心动力

在 5G 手机端通信业务,公司目前布局的包括 MIMO 的 LDS 天线,基于 LCP 的射频传输线,无线充电模块等业务,其核心能力都是基于公司此前在射频领 域的技术积累。在通信基站端,公司利用 LDS 天线制造技术进入基站天线振子 领域。

国际大客户:在传统笔记本电 脑、平板电脑天线方面,信维通信在原有 LDS 天线基础上,新增供货射频 连接线和同轴电缆,实现单机价值量的提升;在一体机台式电脑、智能手表、 无线蓝牙耳机等新产品的天线方面,我们预计信维通信也有望开始供货。此 外,低价版手机也将为信维贡献进一步的业绩增量。

安卓客户:目前 安卓系的 5G 手机普遍采用 LDS 而非 LCP/MPI 方案,信维通信作为安卓客 户 5G 手机天线核心供应商,有望深度受益于 5G 爆发趋势。我们预计天线 业务将在 2020 年为信维通信贡献约 20-25 亿元的收入,未来仍将保持快速 增长趋势。

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根据远距离通信设计原理,天线的长度理论上是 1/4 波长可以使通信效率最大 化。手机中充满了天线,从 GPS、蓝牙、wifi、2G、3G、4G 等频段。频率越 低,尺寸越大。5G 采用的高频段将大幅缩小天线尺寸,增加加工工艺难度。而 自选基站能力的要求需要 5G 手机采用阵列式的天线设计(MIMO 技术),需要 利用垂直和水平天线交叉的点阵,以同时保证垂直和水平两个极化方向的信号 收发。

目前市场上多数手机仅仅支持 MIMO2x2 技术,如若采用 MIMO64x8 技术,基 站天线的配置数量需要增长 31 倍,手机天线数量需要增长 8 倍。5G 终端天线, 对周边金属很敏感,不能被金属遮挡, 适合 3D 空间扫描,5G 天线是一个含 芯片的模组;单个 5G 天线的价值量将大于 10 元,是目前高端 LDS 天线的 3 倍以上。

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