
看了发布会很兴奋,一个月以后又有新玩具了。如果ZEN2和5G频率的INTEL真和PPT上一样旗鼓相当,配合不锁频的特性,1500元的r5 3600直接就能代替目前的8700,8700k,9600k,9700k了,为高端平台省了一大笔钱。所以这里总结一下400系主板的定位,方便不想换主板的人。
由于AM4平台B450-X470功能相近,所以就一起比了,首先还是按供电来给主板定位,同级定位供电用料型号并不完全一致,大概看看就行,大道理在Z390文章里面都讲过了。

关于什么供电能带什么级别的CPU,以下做一些总结,推测同定位的ZEN2和ZEN+功耗差距不大。
3900X的直接买X570就好;
第一档由于本来就是配2700X无压力的,所以3800X直接上即可;
第二档同第一档,可能PBO的频率会低一点;
第三档建议3700X不开PBO,或3600/3600x开PBO;
第四档建议3600X默认;
第五档建议3600默认;
第六档,等R3吧。
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2020年更新:实际使用起来,推测完全不靠谱,单die的zen2功耗到130w常规散热就已经压不住了,所以3700x用迫击炮完全无压力。。。。我一开始是拿99k的功耗来想象amd的8核的,现在看来7nm的热密度还是超出我的想象,所以3800x配迫击炮这一档就行,3900x和3950x选华硕的x570。
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关于PBO,这是AM4平台的自动超频功能,超频效果和睿频一样会根据负载自动调节频率,而常规锁全核的方法超频以后睿频就失效了,无论什么情况都是全核定频。
接下来是各主板的具体参数:




Tips:
1.x470不一定比b450好,zen和zen+的中高端芯片组区分度很低,x470不是太值,所以远远不如Z390好卖,这点从各家在售的主板名单就能看出来。但是x570芯片组由AMD亲自设计,而B550还是祥硕,所以zen2的主板芯片组区分度会好一些,x570会比x470更值得加钱,这点也从公布的主板名单能看出来;
2.由于ZEN+主板PCH只有pcie2.0,M2接口大多是1.5个,凡是支持2个满速M2的主板都是借用了显卡的16条通道才实现的,所以上第二个M2会导致显卡变×8,x570全体换pcie4.0就没有这个问题了;
3.主板的内存支持频率实用意义没有z390那边那么大,因为查阅过程中发现很多型号有懒得测试的情况,ZEN+超内存最重要的就是选CJR颗粒,选对颗粒然后去抄一套别人用计算器算好的小参就完事,事半功倍,选BDIE只会怀疑人生;
4.有几块主板除了马甲和个别接口其他都一样,就放到同一行了,比如微星的X470GAMING PRO和GAMING PLUS两兄弟,一直不懂同一个东西搞两个型号来干什么,难道是觉得型号太少面子不好看?
5.x470f供电是6相IR3555 60A,而且支持一些型号内存3600直接开DOCP不用手动,其实是比x470pro和x470carbon好的,可以算1.5档,不过不想只为一个型号搞特殊化,就放到一起了。