两路音频合成一路电路_电路架构分析BMW i3的采集器

前面有个文章介绍了BMW i3的采集板的工艺，这次接着介绍内部电路与架构，争取这一篇就介绍完毕。

整个电路的架构拓扑如下图所示：总体来看，MCU放置在了高压电池侧，对外接口为隔离的CAN通信，这种与MODEL S的采样板架构相似；AFE采用了LTC6802-2，因为这个板子大概六七年前了，使用比较老的型号；同时它又使用了LTC6801作为冗余的监控芯片；另外，MCU的供电是从高压电池侧取电，而不是从低压12V处取电。

下面简要介绍几个主要功能电路。 电源电路： 电源芯片TLE7273如下图位置，它直接从高压连接器的电池取电，前面有几个类似MOS管的器件，具体型号没查到，应该是防护电路，例如防反、过压防护等