简要说明tsp的工作流程_BOSA制作工艺流程简要说明

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表1.BOSA生产工艺流程简述

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序号	工序名称	背景	工序描述
1	金属件清洗	金属件材料制作环境为不防尘的，制作过程中会产生水渍和油污。	用酒精、专用清洗剂清除金属件上的各种脏污。
2	激光打标	为了方便数据对应和客户追溯。	在金属结构件上打上产品序号。
3	滤光片(组装)点胶	滤光片作用为发射端的光透过滤光片传输进光纤，外部光源发出的光通过光纤传输到滤光片反射到PD芯片上	用专用滤光片组装夹具固定滤光片到金属件上，镀膜面朝接收端，然后用353ND胶或黑胶固化，通过高温烘烤保证滤光片的粘接强度
7	组装目检	检查胶固化的情况，和LD管脚方向是否偏转	用显微镜检查胶固化的情况和通光孔是否畅通，检查管脚分布是否符合要求
8	发射预耦合	用耦合夹具固定LD管体和光纤适配器，通过专用耦合设备系统给LD加驱动电流，调节耦合夹具把LD发出的光耦合会聚到光纤适配器纤芯中，然后通过耦合夹具调节结构件上下高度使产品光功率符合控制要求	将LD发光耦合到光纤中。
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