华为scp快充协议详解_连华为SCP快充都支持 台电双口充电头测试

本文评测了台电TC-XM30 USB-A/USB-C双口充电头,介绍了其外观设计、技术特点及兼容性,并通过实际测试验证了其支持多种快充协议的表现。

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随着手机性能提升和电池容量的局限的矛盾不断升级,使用快充在碎片时间充电效率更高成为当前最佳的解决方案。目前比较流行的是QC快充、PD快充、VOOC闪充和华为的FCP/SCP。其中由于VOOC闪充对充电头和数据线都有单独要求,导致只有OPPO自己的一些设备支持,其他的几种快充协议只需要充电头支持就可以了。近期我们评测室到了几个充电头测试产品,其中台电一款USB-A/USB-C双口充电头表现非常抢眼,我们来测试一番。

这款充电头是台电TC-XM30,在配件市场已经有20年经验的台电,其产品性能和质量还是非常有保障的。包装大气硬派,灰色底橙色镶嵌的风格有别于其他品牌,辨识度非常高。

由于使用USB-A/USB-C接口,台电XD30的个头相比单USB接口的充电头来说要大一些,不过53x29x58mm的尺寸在双USB接口的充电头还是有一定优势。外壳为PC塑料材质,手感光滑舒适。其中USB-A接口中使用了橙色配色,非常的台电。

输入针脚使用折叠方式,整个外壳采用倒角设计,方便外出携带。在针脚一端有一条和边缘呈一点角度的腰线,腰线以上的部分没有经过光面处理。这样设计不仅可以使外观不单调,还可以保证用户在使用时可以不用看也能快速找到折叠的针脚。

TC-XD30采用了台电BP(Boost Power)闪充加速技术,是针对新型数码设备闪充需求所研发的闪充加速技术。内置智能识别芯片,可随时根据充电设备的电量状态匹配精准的电流电压,让数码产品在闪充同时仍能保持稳定、低温的状态,保障设备安全。其中USB-A接口支持的功率为4.5V5A、5V4.5A、9V3A、12V2.5A和20V1.5A;USB-C支持的功率为5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A和20V1.5A。我们使用负载器KT001测了一下这款充电器USB-A接口支持的协议,包括苹果的Apple2.4A、DCP、三星AFC、QC2.0、QC3.0以及华为的FCP和SCP都有支持,还是非常全面的,兼容目前市面上绝大多数的小米、VIVO、三星和华为手机,尤其是SCP的快充协议会让华为高端用户非常亲切。

我们使用负载器KT001测试四款测试机的充电情况,由于测试中需要使用SCP快充协议,Type-C接口使用的是5A数据线。首先是iPhone XS Max(电量13%),功率为12.1W,快充协议为Apple 2.4A;iPhone 6 Plus(电量11%)测试一下,功率为9.24W,由于iPhone 6 Plus只支持5V2A,所以表现也算不错;华为Mete30 Pro(电量19%)功率达到22.3W,开启的是5V4.5V的SCP快充;小米黑鲨2(18%)支持QC3.0,测试功率为22W。

我们使用负载器KM001测试四款测试机的充电情况,Type-C接口使用的是3A数据线。首先是iPhone XS Max(电量15%),功率为20.8W,开启PD快充协议;iPhone 6 Plus(电量16%)测试的功率为8.79W,其只支持5V2A,表现正常;华为Mete30 Pro(电量25%)功率达到11.2W,有点意外;小米黑鲨2(17%)支持QC3.0,测试功率为22.6W。

之后我们使用双口负载,测试的总功率为21.25W,官方数据双口总功率峰值为25W,应该问题不大。

经过测试,我们感觉到这款充电器对应不同协议的支持更加丰富,其中iPhone的PD快充和华为的SCP在不同的输出端表现明显不同,使得这款充电头适用更为广泛。小米黑鲨2左右逢源,表现最为抢眼。如果用户家中使用的是不同品牌手机,使用USB-A/USB-C是不错的选择。文章最后附两张动图,展示SCP从最低电流到最高电流的步进变化,很有意思。

### 关于 Keil 5 的使用教程开发指南 #### 工具概述 Keil MDK (Microcontroller Development Kit) 是一款专为 ARM 微控制器设计的强大集成开发环境,其中包含了编译器、调试器以及仿真工具等功能模块。它支持多种微处理器架构,并广泛应用于嵌入式系统的开发过程中[^1]。 #### 安装流程概览 对于初次接触该软件的用户而言,可以从官方渠道或者可信第三方资源获取最新版本的安装文件。按照所提供的保姆图文指导文档逐步操作即可顺利完成部署过程。具体步骤包括但不限于解压压缩包、运行设置向导直至确认许可协议等内容;期间需注意选择合适的组件选项以满足特定需求场景下的功能扩展要求。 #### 基础界面介绍与基本操作说明 启动程序后会进入主窗口,在这里可以创建新工程或是打开已有项目。主要组成部分有菜单栏、工具条、编辑区等多个区域构成。利用这些控件能够实现源码编写、参数调整等一系列活动: - **新建工程项目**: 用户可以通过 File -> New Project 来初始化一个新的应用程序框架结构。 - **添加目标设备**: 在弹出对话框里指定所使用的 MCU 类型以便后续生成适配硬件特性的链接脚本及其他必要配置项。 - **导入C/C++源文件**: 将预先准备好的算法逻辑片段拖拽至相应目录下并建立关联关系便于统一管理维护。 - **构建执行映像**: 调用 Build 功能触发整个流水线作业链条运作起来——预处理、翻译转换成机器可读形式最后打包封装成为最终产物供实际测试验证环节调用[^2]。 #### 高效技巧分享 为了进一步提升工作效率还可以学习掌握一些高特性比如宏定义批量替换字符串模式匹配查找定位错误位置等等实用技能点位来辅助日常编码任务开展得更加顺畅高效: ```c #define DEBUG_PRINT(fmt, ...) printf("[DEBUG] " fmt "\n", ##__VA_ARGS__) // Example usage of the macro defined above. DEBUG_PRINT("Variable value is %d.", variable); ``` 上述代码展示了如何自定义打印函数用于调试目的同时保持良好的格式化输出效果。 ---
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