AMD的Zen4架构处理器预计会引入新的AM5封装接口，从PGA针脚式转向LGA触点式，拥有1718个触点，可能称为LGA1718。这一变化主要是为了支持DDR5内存。尽管如此，PCIe5.0支持将不会出现在桌面级锐龙上，而是局限于下一代霄龙服务器平台。新款主板600系列将伴随AM5接口到来，而现有的X570S主板将继续支持AM4接口。
Zen锐龙时代(包括更早的七代APU)，AMD处理器一直坚持使用AM4封装接口不变，兼容性友好，备受好评。
不过这么多年，AMD处理器一直都是PGA针脚式接口，很多人觉得这种太脆弱，经常出现针脚弯折，甚至拔掉散热器带出处理器的尴尬。
Intel处理器，则早就是LGA触点式接口，针脚都放在主板上。
当然，AMD皓龙、霄龙服务器处理器，也早就是触点式，和桌面不一样。
AMD针脚式
Intel触点式
AMD Zen4架构将会改成新的AM5封装接口，这一点虽然一直没有官方确认，但几乎是板上钉钉的，而根据最新曝料，AM5终将改成LGA触点式封装！
硬件曝料大神@ExeutableFix 透露，AMD AM5接口将会有1718个触点，因此也可以叫做LGA1718(AM4 1331个针脚)，不过处理器的封装尺寸不变，仍然是40×40毫米，因此散热器安装孔位也有望继续维持当前规格，保持兼容。
接口之所以改变，是因为Zen4架构要支持下一代DDR5内存，双通道，不过略微遗憾的是，PCIe 5.0支持仅限数据中心、服务器的下一代霄龙“Genoa”(热那亚)，而不会来到桌面级锐龙。
AMD曾非常激进地首发支持PCIe 4.0，这一次反而在PCIe 5.0上慢了一拍，因为今年底的Intel Alder Lake 12代酷睿就会同步支持DDR5、PCIe 5.0——可能，AMD觉得，PCIe 5.0无论对于显卡还是SSD都提升效果有限？
接口变了，主板芯片组自然也要跟着变，届时我们将看到600系列，而升级版的X570S依然是AM4，主要改进是优化功耗散热，不再必须搭配风扇。
AMD Zen4的诞生时间依然是个谜，对应锐龙处理器代号“Raphel”(拉斐尔)，可能要等到2022年，而在那之前所谓Zen3+架构的“Warhol”到底是否存在，始终说不清。
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