第6节 单核烧写加载程序
6.1节 TI参考文档
参考文档:《KeystoneI Bootloader Resources and FAQ》讲的非常好,建议一定要看
https://processors.wiki.ti.com/index.php/KeystoneI_Bootloader_Resources_and_FAQ#Direct_Boot_Examples_.28without_IBL.29
里面有三个工程:
C6678 EVM SPI boot example
C6657 EVM SPI boot example with DDR initialization
C6657 EVM NAND boot example
里面简介了工具的使用
参考文章:
《C6678学习——SPI NOR FLASH多核引导资料汇总及个人分享》
https://blog.csdn.net/kunkliu/article/details/105772726
《TI DSP TMS320C66x学习笔记之SPI Nor Flash多核程序烧写》
https://blog.csdn.net/kunkliu/article/details/105773215
《C6678十六进制转换工具Hex6x介绍》
https://blog.csdn.net/kunkliu/article/details/105774996
《C6678镜像工具链介绍》
https://blog.csdn.net/kunkliu/article/details/105987798
《C6678多核程序烧写固化》
https://blog.csdn.net/kunkliu/article/details/105988210
6.2节 BOOTMOD与PIN的对应关系
GPIO0对应大小端选择
GPIO1对应BOOTMODE0
GPIO2对应BOOTMODE1
依次类推
GPIO13对应BOOTMODE12
6.3节 SPI NOR FLASH烧写
6.3.1 烧写思想
将out文件经过一系列转换为特定格式,通过NOR Flash烧写工程将转换后的文件烧写到flash中。
然后将开发板设置为SPI NOR Flash启动,开发板即可成功运行。
具体过程如下:下图为多核烧写过程,单核烧写中没有mergebtbl过程
hex6x 配合.rmd文件(有几个.out文件就需要几个.rmd文件,描述输出控制、引导选项、存储器选项等内容)生成片上引导加载器加载程序所需的引导表,输出文件为*.btbl
mergebtbl将*.btbl按照一定的顺序链接起来(单核烧写没有此步骤)
b2i2c 将*.btbl转换成i2c/spi格式,把boot表划分成0x80字节块并附