淘来的一块故障盘,原本希望是BGA的大板,实际是JMF667H+8贴 TSOP的。
M667/JMF667H固件下载
故障描述:
插在电脑上面,首先就是识别非常慢,至少要20秒左右才能识别到SSD,
其次,写入速度极慢,不是一般SSD写入过多掉速,这个SSD的写入只有10M左右,最后的部分只有6M左右。
而且,根据SMART信息显示,意外断电次数=通电次数,我开始怀疑是不是数据线路的电容坏了,才导致写入速度低,识别慢。
不过也怀疑过是固件bug,但没有JM20329的盒子,1153e只能读取到一些信息,没办法开卡。
……
等待硬盘盒子的途中,我还换了这两个电容,不过没有什么改变。
等硬盘盒子到了后,开卡真的是一眼难尽,下了很多版本的开卡软件,按照颗粒选择是找不到对应名字的bin固件,按照自动识别有bin固件的又卡在最后的checktable阶段,flash interfere等。
一直换到了最接原始固件版本的开卡软件,一个一个尝试固件,取消RW测试,终于开成功了一次。
简单测试了一下,识别速度也正常了,写入速度也正常了。
就这样,稍微掌握了一点诀窍,开始用最新版本A.2.03.116来开卡,按照最接近颗粒参数的去选择,就会提示缺少SYS_LLHG.bin,选择另外颗粒有个SYS_OLHG.bin是已经有的,
于是,我就把SYS_OLHG.bin复制了一份,改名为SYS_LLHG.bin,然后设定好那些东西,接下来就很顺利的开卡成功了。
这是ini里面的颗粒信息,打标的是29F16B08CCME1,自动识别出来的是JS29F16B08CAME1。
比较ID和CE数量后,得出了SYS_OLHG.bin应该可以使用,于是,就改名开卡成功了。
开卡成功后,温度是假数字。
原来的平均擦除次数323,最大擦除次数471,差不多写入了40TB。
通电次数与意外断电次数不再相同,测速正常,识别正常,感觉比SF,46EN的入门低容量颗粒还强一些。
不知道是怎样的固件bug才导致识别慢,写入低的……
是磨损不均衡,导致某个区域坏块过多触发写保护模式了吗?