BCM335x是英码科技(EMA)基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板,主板采用核心板+底板架构,核心板HSOM335x采用沉金无铅六层板设计,底板采用沉金无铅四层板设计,均按工业级等级要求进行设计,保证产品的高稳定性与高可靠性。
BCM335x主板可根据客户不同的应用,采用不同的CPU、内存、外存配置。核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH,扩展非常方便。
主板拥有丰富的外设资源,如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 RS232串口、2 路 RS485口、1 路 CAN 2.0B、2 路 USB HOST,1路RGB信号LCD 显示屏接口,1路IIC电容触摸屏等接口,配合高性能 4G通信模块,拥有强大的通讯功能,能方便快捷应用于各行业。
产品特点:
- BCM335x是基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板
- BCM335x主板采用核心板+底板架构,核心板HSOM335x采用沉金无铅六层板设计,底板采用沉金无铅四层板设计,均按工业级等级要求进行设计,保证产品的高稳定性与高可靠性。
- BCM335x主板可根据客户不同的应用,采用不同的CPU、内存、外存配置。核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH,扩展非常方便。
- BCM335x主板拥有丰富的外设资源,如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 RS232串口、2 路 RS485口、1 路 CAN 2.0B、2 路 USB HOST,1路RGB信号LCD 显示屏接口,1路IIC电容触摸屏等接口,配合高性能 4G通信模块,拥有强大的通讯功能,能方便快捷应用于各行业。
- BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,通信DEMO例程等,极大降低客户的产品开发难度,和提高产品开发进度。
产品规格书:
产品应用:
BCM335x能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能自动化设备,智能环境监控等行业