IC芯片
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一起了解各类IC芯片的知识
Lucas_leefh
既然选择了远方,便只顾风雨兼程
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BCD工艺概述
BCD是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体(ST)公司率先研制成功,这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS器件,称为BCD工艺。原创 2023-08-15 14:34:23 · 2554 阅读 · 0 评论 -
芯片封装技术基础
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程:广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier)上,采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳,构成有效组件的整个过程。安装集成电路芯片(元件)的外壳,可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料,通过特定的工艺将芯片(元件)包封起来,使得集成电路在各种环境和工作条件下能稳定、可靠地工作。原创 2023-08-15 15:19:31 · 2651 阅读 · 0 评论 -
车规级MCU知识介绍
一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片,轻混汽车大约需要1000颗,插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这就意味着在智能电动汽车快速发展的过程中,不仅对先进制程芯片需求不断增加,而且对传统芯片需求也会持续增加。MCU就是这样,除了单车搭载的数量在不断增长,域控制器也带来了对高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增长。原创 2023-08-01 09:48:58 · 425 阅读 · 0 评论