射频小白の逼疯角-原理图画起来真的很呐

你作为一个刚转职的小白，还在为翻倍工资得意洋洋时，突然被告知要接手一个新项目的射频主设，你该怎么去准备呢？这就是我的故事，来复盘一下吧。欢迎大家指教。

评估-产品定义书

首先，大平台是确定的，是高通的某款中低端芯片，剩下的一系列射频相关的资料我是一点也没得到。问了几个有经验的同事，都很耐心的解答，选公司这次应该是对了。

言归正传，首先我们应该要去看项目的产品定义，里面包含了芯片、功能和接口等配置的要求，还有射频攻城狮最关心的制式频段和WIFI、BT、GPS的要求。

多版本兼容、频段

里面可能有多个版本的频段配置，也就是一个PCB板通过贴上不同的器件，可以实现不同频段的要求，这是因为不同地区的频段不一样，如果客户的客户分布在好几个大洲，这种多版本兼容的设计就很常见了。

兼容可以是同封装的Duplex的互换，也可以设计两条路线。如下图，设计两条路线时，可以采用蓝色箭头所指的共pad的设计，避免留下小尾巴。从A到B有两条路，下面相比上面多了一个开关，如果性能达到要求的话，就可以节省一个开关的成本，兼容的本质就是省钱。

如何查找资料

作为一个之前只会测试和分析的小白，上来就要自己设计电路图和框图，真是一种考验，想到这，有几天我睡觉吃饭都在叹气。头可断，血可流，工作不能丢，于是我又开始拉着人去问了。

设计一个新平台，最主要的依靠就是高通参考设计了，登上高通网站，选择ALL Categories，然后pick up你的platform，点进去里面的文档都是跟此平台相关的了，可以通过filter选择Reference Schematic开始迈出设计自己的项目的第一步。

高通设计解决了大部分外围电路的设计问题，剩下的一小部分才是射频设计的精髓。首先你需要确认选择什么类型的Transceiver、WCN、PA、供电芯片才能够满足客户的频段和技术要求，还要尽可能的选取较少的开关、SAW和Duplex以减少成本。

设计过程需要通过自己画框图的过程去慢慢的构思，在这个过程中要不断的参考高通设计、查找各种器件的datasheet表和port mapping表，以确保器件可以正确的搭配和组合。画完框图之后一定要让有经验的同事帮忙检查确认，否则容易出现功能性的问题导致后期改版或者项目延期。

框图完善好之后，画原理图就变成了一项机械性的工作，添加器件的时候要注意器件值、器件封装的选取。开关控制信号可以预留一个并联电容位，不确定的器件可以增加兼容设计，有很多设计的小技巧后期可以慢慢总结。总之，在设计的基础上尽可能的留下调试的后路，以便更快的发现问题。

画原理图第一步先搞清楚用什么软件画，常用的就是pads和cadence，我们用的也是cadence。听说cadence难一点，但是有什么关系呢，反正哪个我也不会。其实这种软件的学习就是一个探索的过程，就跟学习算术一样，认真一点，肯定不难，但是要注意总结技巧。

Cadence包含Capture CIS也叫OrCAD（画原理图）、PCB Editor（摆件）

Pads包含Logic（原理图）、Layout（摆件）、Router（走线）

这里的技巧不仅是软件怎么用，还要讲好跟基带同事的配合，尤其是需要分开画原理图。合起来的时候，器件标号重复，页码重复，甚至NFC都没人画，所以一定要提前确定好自己用那几页去画图，确认每页的器件开头前两位是页码，确定好自己需要画什么部分，GPIO口的分配和基带那边页码的修改要提前跟对方说好，NFC也一定要确定好（这部分我之前一直以为是基带负责的）。

每个公司都有每个公司的规矩，你要学会本领，去哪家都是可以。我是小白，期望做一个小白们的避风角。大家有什么想要了解的呢？欢迎在评论区说出自己遇到的问题，积极发言者会拉你进群探讨哦。