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原创 【无标题】
(1)先上原理图,并对原理图进行说明。这是51单片机部分,我们可以发现硬件工程师把所有可以使用的IO引脚都引了出来,通过接口的形式对外,我们可以通过排线去把IO接到任何想去的地方这是LED部分,可以看到有D1~D10,共10个LED灯,LED灯的正极已经接到了电源上,负极也是通过接口引了出来。这么说只要把LED这端的负极引到单片机的IO上,通过程序给IO一个低电平,那么这个LED就会亮起来。画一个原理框图:根据框图可以知道:(1)当IO口输出高电平时,灯不亮。
2022-11-18 22:42:18
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原创 电容11
1.电容电压文波率:峰峰值/直流分量2.1uF以下可以选择0805以下封装(0603),一般耐压为50V1uF、2.2uF、3.3uF、4.7uF可以选择0805封装,耐压为16V4.7uF、6.8uF、10uF可以选择1206封装,耐压为25v3。在延时电路、震荡电路、单片机晶振等电路材质至少选择X7R,或者npo,这样在高温高湿中比较稳定4.在电源电路中,大多数用电解电容,但是电解电...
2020-03-25 18:14:32
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原创 电容6
1.集成芯片内部工艺:早期是晶体管工艺,功耗偏大;现在是CMOS工艺,功耗极低。2.芯片供电引脚需要放0.1uF的退偶瓷片电容,还要放置10uF的瓷片电容3.单片机等主动元元件的功耗比较大,被动元件电阻、电容、电感...
2020-03-25 17:01:55
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原创 电容8
1.电荷量相等,电压不一样大2.电容器极板上的电荷量q、横截面积C、电压之间的关系U:q = CU3.电容具有荣康特性与充放电的频率有关系,频率越高,则容抗越小4.刚开始对电容充电,相当于短路,需要串联一个电阻,防止浪涌电流,电压从0V慢慢上升到电源电压,并且由于电荷的排斥性,越充越慢。...
2020-03-23 23:09:50
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原创 电容7
1.DATASHHET,规格承诺书,104=100nF=0.1uF2。电容的容值会随着温度变化,指标使用PPM/℃,百万分之一摄氏度,假设他的容量是1nF,1000PPM/℃。温度没上升1℃,容值变化百万分之1000,1pF3.电容的绝缘电阻要大,电容两极板的正负电荷不能流通,不然就不存电了,但是由于材质原因,会发生漏电流,电容要是坏了,也就是两极板之间通了,有电流流动,在电路中就表现为短路...
2020-03-23 22:13:17
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原创 电容5
1.贴片电容规格型号中主要包括:容值、精度、温度系数、外形尺寸、耐压值2.10nF以下可以选择NPO材质,1uF以下的可以选择X7R3.点解电容用来做存储用,因为电解电容随着时间、温度影响,寿命会下降,表现为容量减小...
2020-03-22 20:50:48
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原创 电容4
1.贴片铝电解电容有黑边的是负极,这个不同于钽电容(有标记的为正极)2.12pF、15pF多数用在单片机的晶振电路中,帮助起镇的,使用NPO、X7R的材质等级的,在温湿度发生变化时,电容能更加稳定3.100nF用在大点解电容旁边,并联在能量储存的电容旁边,电源去耦,去除高次品率谐波的干扰4.在高频滤波时,插件的引脚会产生感量,所以使用无感的贴片电容...
2020-03-22 14:02:15
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原创 常规标贴焊盘的创建
1.利用PAD Designer的第二页创建焊盘,一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层SOLDERMASK_TOP = TOP + 0.15mm= TOP + 0.1mm(BGA)PASTEMASK_TOP = TOP
2020-03-22 00:07:55
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原创 PAD Designer软件中插件钻孔的三种模式
在PAD Designer软件中插件钻孔的三种模式:1.Circle Drill:圆形钻孔2.Oval Slot:椭圆形钻孔3.Rectangle Slot:长方形钻孔
2020-03-21 23:54:32
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原创 电容3
1.无极性电容和有极性电容2。常见的AV220V需要转为直流220更号2=DC310V3.3v3的低压器件用的很多,从速度和功耗进行考虑4.电容的标称耐压值越高,则电容的体积越大...
2020-03-21 23:44:13
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原创 电容2
1.钽电容优点:体积小,容量大;使用温度范围都能在-50-100℃下工作;寿命长;绝缘电阻大,漏电流小;在工作频率高时,电容量会大幅下降,所以要选择大一点的电容2.提供能量的电容容值要偏大,比如电解电容、钽电容3.作为滤波的容值要偏小4.铝电解电容缺点:1.体积大;2.有电解液,使用时会发热,容易挥发,寿命短,所以温度使用范围窄5.贴片的铝电解电容相比于插件的缺点:耐压低,常用的就几十V;...
2020-03-21 22:59:15
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原创 PAD Designer软件焊盘制作各参数介绍
第一页:1.Unit:制作焊盘时候所使用的单位,一般选择“mm”2.Decimal Place:设置尺寸时选取的精度到小数点后几位,一般选择4位3.Multiple drill:多孔设置,一般不用4.Hole type:钻孔的类型,一般是圆形5.Plating:钻孔是否为金属化孔,一般选是6.Drill diameter:钻孔的直径大小7.Tolerance:钻孔的可容忍公差值,一般...
2020-03-21 16:36:27
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原创 电容1
1.电容在电路中当做“源”,有两个作用:放电和充电。1.可以放电:对后级的电路提供能量;2.可以充电:也就是对源进行充电。2.在电路设计时,源一定要确保最稳定,但是源往往和负载相隔很远,增加一个电容可以起到稳定作用3.电容两端电压不能激变,也就是说充电是慢慢充,放电是慢慢放的一个时间过程,也就起到了稳定电压的作用。4.电容的种类:贴片瓷片电容、电解电容、钽电容、CBB电容、安规电容(X\Y电...
2020-03-21 11:08:37
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原创 电阻6
1.0R电阻在低频、中频用到的不多。主要针对高频使用的比较多,因为在高频中,电阻不仅仅是具有阻性的,还具有容性、感性。2.作用1-在电路中没有任何功能,只是在PCB板上为了调试方便或兼容性设计等原因。也就是给工程师开发调试时使用,生产时不需要。3.作用2-在单面板时候,可以作为桥4.作用3-不确定电阻阻值时候,先以0R电阻代替,实际调试时候,确定参数,在直接把电阻焊接到板子上。5.在调试板...
2020-03-17 15:04:26
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原创 焊盘的一般命名规则
1.贴片类焊盘命名方式(1)圆焊盘:SC+直径,如SC1R00,表示直径为1mm的圆焊盘(2)方形焊盘:SR+长×宽,如SR1R00×1R00,表示长与宽都为1mm的方形焊盘(3)椭圆形焊盘:SOB+长×宽,如SOB2R00×1R00,表示长与宽分别为2mm、1mm的椭圆形焊盘2.通孔类焊盘命名方式(1)圆焊盘通孔:C+焊盘直径±孔径,如C1R60-1R00,表示焊盘直径为1.6mm,孔...
2020-03-17 11:47:30
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原创 Cadence Allegro软件指定封装库路径
1.在“Setup”下拉栏下选择最后一项“User Preferences”,在“paths”中选择“Library”,里面有三个指标需要关心:“devpath”、“padpath”、“psmpath”。2.“devpath”:这是第三方网表(other方式导出的网表),由于我们只用第一方网表,所以其实这项可以不管。3.“padpath”:PCB封装的焊盘存放的路径4.“psmpath”:P...
2020-03-17 11:24:12
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原创 2.在安装unbutu时需要注意的几点
1.ubuntu14.4的系统镜像目录一定不能带中文或者符号,不然会识别不出这个镜像。2.有三个需要我们输入的名字需要知道下:1处是系统的名字,会出现在进路系统前的登陆窗口:2处是用户的名字,会出现在进入系统后的shell的每行最前面:第三个地方就是这里,这个名字不是出现在系统中的,而是出现在文件中的,因为虚拟机是通过文件模拟出来的系统,这里就是模拟的文件的名字和这些文件放在的路径...
2020-03-16 23:16:53
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原创 1.虚拟机与Ubuntu介绍
1.现在的嵌入式设备都采用的是linux系统,也就是开发人员在linux中进行开发,但是我们一般使用的都是windows操作系统,那么我们该怎么解决这个问题?2.现在主流的解决方法:在我们熟悉的windows系统下,安装一个软件,这个软件统称:虚拟机,我们可以在虚拟机中安装一个虚拟的系统,这个系统是什么都行,比如我们这里要用的嵌入式linux操作系统,也可以是win7操作系统,也可以是安卓操作系...
2020-03-16 22:58:58
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原创 电阻4
1.对于一个电容而言,刚刚充电的瞬间,电压为0,但是电流非常大,相当于短路,也就是会产生浪涌电流。2.此时就需要有一个东西可以达到:在电容初始上电的时刻,电阻很大,阻碍电容上的浪涌电流,一旦电容充满电后,电阻就要很小,相当于短路该电阻,这个东西就是NTC电阻(负温度系数),这个时间要迅速,因为电容充电时间很短。3.利用NTC可以制作温度表,但是这个电阻对温度的反应不要那么灵敏,这样就可以精度高...
2020-03-16 15:43:48
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原创 ORCAD与Cadence Allegro的交互式操作
1.由于绘制原理图和绘制PCB是两个软件,所以需要一个交互达到在原理图软件中操作一个器件,在PCB软件中就可以显示该器件的效果。2.实现方法:在ORCAD软件中,执行“Option”——>“Preference”命令,选择“Miscellaneous”选项,在“Intertool Communication”选项中,勾上“Enable Intertool Communication”选项,...
2020-03-16 15:05:02
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原创 ORCAD软件产生Cadence Allegro第一方网表
a.产生网表的意义:ORCAD软件是绘制原理图的软件,Cadence Allegro软件是绘制PCB的软件,在绘制完原理图后,需要让原理图中的每个器件和PCB中对应的器件可以联系上,所谓的联系上,就是我在原理图中选中该器件,PCB那边就会显示该器件在哪里。产生第一方网表就是为了让原理图和PCB可以进行交互式操作。b.仅仅知道第一方网表怎么产生就行了,至于制作第三方网表也没有必要了解。c.第一方...
2020-03-16 14:52:57
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原创 1.shell是什么鬼
本章节目标:通过shell的编写,自己写一个简单的uboota).壳与封装1) shell的英文意思就是壳的意思,在计算机中可以理解为封装。2)这个封装存在的意义:计算机程序是一个很复杂的东西,为了简化工作量,每个程序的实现和调用必须是分开的,也就是说写函数的是A同学,调用函数的是B同学。B不需要知道A是怎么写的这个程序,只需要调用这个函数来实现自己的功能就行了,shell就是系统留给用户的...
2020-03-16 00:03:52
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原创 电阻3
1.电阻重要参数有4个:阻值,精度,封装,功率2.贴片电阻厂家可以选择: UNI-ROYAL厚声、YAGEO国巨3.金属膜电阻厂家可以选择:UNI-ROYAL厚声、YAGEO国巨4.热敏电阻厂家可以选择:FH风华、muRata村田5.压敏电阻厂家可以选择:STE松田、TDK6.电阻的温度特性:温漂问题,也就是随着不同温度变化,电阻阻值会变化。在标称环境温度25℃,随着温度发生变化,阻值也...
2020-03-15 18:22:36
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原创 焊盘的结构
在Cadence Allegro软件中焊盘由:常规焊盘(表层焊盘、底层焊盘)、热风焊盘、反焊盘、阻焊层(表面阻焊、底层阻焊)、钢网层
2020-03-15 17:53:36
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原创 阻焊层与钢网层
1.阻焊层(Soldermask):也就是绿油层,规定绿油开窗大小。它是电路板的非布线层,每个器件的焊盘都要有绿油层来阻断焊盘的锡膏和其他信号有联系。2.最常见的是绿色的阻焊层,还有蓝色、黑色、红色。1.钢网层(Pastemask):规定钢网开窗大小,贴片时会按照钢网位置和大小进行锡膏涂覆。...
2020-03-15 17:44:51
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原创 电阻2
2512封装用来做检流电阻用,功率比较大,阻值比较低,一般为毫欧级别(3毫欧),因为在检流时,就是为了检测电路中电流大小,而电阻自身具有阻碍电流的作用,他的阻值需要很小时,串联在原有系统中,在电路中所起到的阻碍作用就会小,就不会影响电路中本身的电流值。电路设计中用来做电流检测的方法有两种:直接法,间接法。直接法就是使用上面提到的在电路中串联阻值很小的检流电阻方法,但是破坏了原来的系统的阻抗。间...
2020-03-15 00:16:45
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原创 热风焊盘和隔离焊盘总结
1.热风焊盘和隔离焊盘的相同点都是为了解决直插器件和板子不同层之间是否相连的问题。2.热风焊盘的意义在于:电源和地是全敷铜,直插件的过孔要是和电源或者地相连,就不能使用普通的焊盘,而要使用热风焊盘来阻止散热过快导致的虚焊。3.隔离焊盘的意义在于:不和敷铜层相连的通孔信号,就需要在电源和地层使用隔离焊盘,不要让信号与这些层短路。...
2020-03-14 23:23:08
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原创 反焊盘
PCB正片的效果是PCB画线的地方敷铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除;PCB负片的效果正好与正片相反。负片可以显著减小文件尺寸和计算量,敷铜的地方不显示,不敷铜的地方显示,这样在电源和地层就可以减少计算机计算量,让计算机更快运行。反焊盘(Anti Pad)也叫隔离焊盘,主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,防止负片层敷铜与孔短路。...
2020-03-14 23:13:32
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原创 电阻1
电阻能用贴片就不要用直插,因为焊接厂是按照接触焊点来收费,一个电阻两个焊点,贴片的一个点价格单位是“厘”,直插一个点价格单位是“分”。在有些抗震性要求的场合,可能会使用直插件,因为贴片的只有一个表面通过铜皮进行粘贴,而直插的过孔是贯穿于板子的,更加牢固。电阻有标定值和实际值,这之间有误差,电阻不像电容,电阻的误差精度比较小,电容的误差精度比较大。一般选择1%,5%的精度。在利用电阻分压时,这...
2020-03-14 00:26:38
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原创 热风焊盘的作用
热风焊盘(Thermal Relief),也叫十字花焊盘,花焊盘的设计只是为了解决直插器件与VDD或者GND有连接的时候,为了减小散热面积而设计。详细来说具体有2个作用:1.防止散热:由于电路板上电源VDD和地GND是由大片的铜箔提供的,铜箔的导热性非常好,在焊接时候,要是过孔直接大片铜箔全部连接,那么散热会非常快,焊接点温度达不到要求,容易出现虚焊(这也就是所谓的影响工艺),所以为了防止因散...
2020-03-13 23:11:51
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原创 C语言中对内存的感悟
对内存的一些感悟(1)计算机程序 = 代码 + 数据代码就是函数,数据就是全局变量、局部变量。(2)冯诺依曼结构:将代码和数据存放在一起。哈弗结构:将数据和代码分开存放。代码是不变的(存放在ROM只读),数据是随时可变的(存放在RAM随机存储器),所以分开放的好处就可以方便数据管理,还可以避免代码被无意识修改导致的系统崩溃。(3)在单片机中,程序代码放在ROM(flash)中,数据放在RA...
2019-02-15 10:27:05
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原创 数组指针与指针数组的区别
指针数组与数组指针1.指针数组的实质是数组,这个数组存储的内容都是指针。2.数组指针的实质是指针,这个指针指向的是一个数组。3.分析表达式:(1)int *p[5]:[]的优先级高于 * ,所以p先和[]结合成p[5],说明它是一个数组,里面有5个元素,再和 *结合,变成 *p[5],说明这5个元素都是指针,该指针指向的元素类型是int。属于指针数组。(2)int (*p)[5]:()不...
2018-10-22 22:14:17
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原创 国庆节第一次笔记
深入理解内存这个家伙写在前面:我写的这些都是个人的理解,只能抛砖引玉,不一定全对。所以大家还需要看看正规的书本,不要让我理解带你误入歧途!这些理解都是在学习完朱有鹏老师的视频后自己的感悟,为了加深理解,总结一下上传至CSDN博客,不做任何其它用途,特此声明!程序为什么需要内存?1.什么是程序程序就是在电脑中利用特定(某几个结合)软件所编写的一种为了完成不同功能的代码和数据。代码和数据是...
2018-10-02 11:23:22
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原创 2018.9.13第三十次笔记
ARM裸机第七次笔记一.什么是内存映射 1.内存是通过地址总线和CPU相连的,每个内存都有自己的地址,每个地址从哪里到哪里,代表了谁,这就需要一个图来表示,数据手册一开始就有这个图,它就是内存映射。内存映射应该叫地址映射更为准确,因为是地址先,每个地址线才会产生地址空间。叫内存映射是因为很多地址线都连接到内存上去了。 2.我们看那个图中每块代表的东西都是设计CPU时候就固定好了的,软件是改...
2018-09-13 15:36:09
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原创 2018.9.13第二十九次笔记
ARM裸机学习6一.寄存器 1.寄存器是硬件,它其实就是一个开关,当用编写好的代码去操作外设时,软件是实现不了外设的,最终实现功能的还是靠硬件,寄存器就是这样实现软件功能的硬件。寄存器是CPU的硬件设计者制定的。 2.使用软件编程控制某一个硬件,其实就是编程读写该硬件的寄存器。 3.寄存器分为通用寄存器和特殊寄存器两种,通用寄存器的功能是由我们自己制定的,特殊寄存器的功能是事先制定好的,...
2018-09-13 09:54:44
154
空空如也
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