常规标贴焊盘的创建

最新推荐文章于 2022-05-24 13:21:45 发布
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分类专栏： Cadence Allegro16.6
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1.利用PAD Designer的第二页创建焊盘，一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层
SOLDERMASK_TOP = TOP + 0.15mm
= TOP + 0.1mm(BGA)
PASTEMASK_TOP = TOP

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专栏目录
PCB绘制经验积累
renzongqin的博客
05-11 1472
PCB绘制经验积累Altium Designer 13PCB的种类元件封装（实际项目超级重要）焊盘和过孔PCB设计的一般流程PCB布局（重要程度☆☆☆☆）PCB布线（重要程度☆☆☆☆☆）PCB敷铜（重要程度☆☆☆☆）未完待续 Altium Designer 13 一点一滴记录PCB（Printed Circuit Board）的绘制经验，一步一步的踏实进步！ PCB的种类 印制电路板的种类很多，分...
cadence allegro\阿狸狗 常规表贴焊盘的创建（入门笔记）
qq_33933049的博客
02-11 1548
我们来做一个功率电感的封装 1.使用pad designer创建表贴焊盘 save as rec_1r9_1r4 2.使用pcb designer创建表贴封装 创建一个新文件 创建封装之前，在set up --designer中设置参数，在set up --grids中设置格点，在set up --user preference中指定封装库（焊盘的位置） 点击layout pin放置焊盘 以左下角为原点绘制丝印框，点击add line设置参数，在common中输入x -3.1.
Cadence PCB学习 常规标贴焊盘制作
qq_32589131的博客
05-30 897
常规标贴焊盘制作参考视频和软件平台方法打开pad designer2单位选取![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20200530191020797.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzMyNTg5MTMx,size_16,color_FFFFFF,t_70)3添加padstack la
3、制作表贴焊盘
m0_52197400的博客
05-24 486
3、制作表贴焊盘
Altium Designer 学习笔记
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RTFSC的博客
01-17 1万+
创建工程及管理 完整工程文件的组成 工程文件，.PrjPCB 原理图文件，.SchDoc 原理图库文件，.SCHLIB PCB文件，.PcbDoc PCB元件库文件，.PcbLicb 原理图库常用操作 在原理图库新建元件 放置线条 绘制元件外形，这里的线条不同于原理图中的导线，不具有电气连接特性 放置好线条后双击线条，或在绘制状态下按TAB键可以设置线条属性 放置圆弧、椭圆弧 单击鼠标第一次确定圆心，第二次确定椭圆弧x轴长度，第三次确定y轴长度 放置文本字符串、文本框 为了
再画封装时，焊盘间距离、引脚余量的选择（经验）
flying_man_的博客
08-29 1618
直接进入主题 焊盘间距（不是焊盘中心的距离）：一般留5-10mil(1mil = 0.0254mm),差不多0.127mm~0.254mm 焊盘间距涉及到打样厂商的工艺问题，有的厂家的工艺达不到，建议根据厂商来选择间距。当然间距越小价格自然也是越贵，这个毋庸置疑。 引脚余量的选择：很多初学者再画封装的时候，都对引脚余量选多少这个问题很是烦恼，那么下面简单解释一下本人的经验 一般引脚宽度余量...
Cadence17.2通孔焊盘的创建
01-15
1.打开制作焊盘软件 2.修改为毫米单位，精度为4 3.设置孔的大小为0.6，带金属边。 4.设置直径大小为1；BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL、ENDLAYER，都一样。
Altium异形封装焊盘的创建视频教程|异形封装焊盘的创建_.rar
12-11
在创建异形焊盘时，你需要打开“Pad Stack Manager”，选择“New Pad Stack”来创建一个新的焊盘类型。然后，利用“Pad Shape Editor”工具绘制所需的形状，这可能涉及到直线、曲线、圆弧等基本绘图元素。在编辑过程...
热焊盘与反焊盘
07-14
而PCB设计中，热焊盘和反焊盘是两个重要的概念，它们涉及到PCB的电气性能和制造工艺，尤其是在元件焊接和装配方面，具体细节值得深入探讨。 首先，热焊盘，又被称为热隔离（heat shield）或者 Thermal 焊盘，在大...
Allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建.docx
最新发布
04-24
在 Allegro 这样的专业 PCB 设计软件中，有时候我们需要创建特殊的异形表贴焊盘以适应特定元器件的需求。本教程将详细介绍如何在 Allegro 软件中创建异形表贴焊盘。 首先，我们要明确什么是异形表贴焊盘。在标准的 ...
Candence学习篇(5)使用Padstack Editor制作贴片焊盘和通孔焊盘
qq_45138815的博客
08-24 1万+
文章目录前言一、尺寸的确定1.1封装尺寸与封装的对应关系1.2立创商城二、使用padstack Edit制作焊盘2.1表贴焊盘2.2表贴圆弧跑道焊盘三、使用Padstack Editor制作通孔焊盘总结 前言 前面我们讲了 Candence学习篇(1) Candence原理图工程以及原理图库的创建 Candence学习篇(2) 电阻等器件原理图symbol绘制 Candence学习篇(4)allegro软件中class 和subclass的概念 今天我们来学习allegro软件中使用padstack ..
Allegro 常规表贴封装的创建
u014333269的博客
06-09 4544
下面记录了一个普通标贴器件封装的制作过程。1.打开allegro，选择File-New-Package symbol，选择保存路径，然后点击OK。2.设置好设计环境之后，点击Layout-Pin，选择制作好的smd焊盘，以制作电感封装为例，下面图片上的X和Y表示在X方向上有1个焊盘，在Y方向上有2个焊盘。以电感两个焊盘之间为原点，那么上面焊盘的坐标是（0，3），在command中输入：x 0 3 ...
Allegro表贴焊盘制作
TWY的博客
06-16 3699
Allegro制作焊盘的工具为Pad_designer，以矩形焊盘为例：打开后选上Single layer mode，填写以下三个层：顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20...
Allegro 元件封装（焊盘）制作方法
ezDesign
01-06 6650
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。 不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。 Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 2）热风焊盘（Thermal Relief）。
Cadence Allegro软件指定封装库路径
weixin_43132661的博客
03-17 9291
1.在“Setup”下拉栏下选择最后一项“User Preferences”，在“paths”中选择“Library”，里面有三个指标需要关心：“devpath”、“padpath”、“psmpath”。 2.“devpath”：这是第三方网表（other方式导出的网表），由于我们只用第一方网表，所以其实这项可以不管。 3.“padpath”：PCB封装的焊盘存放的路径 4.“psmpath”:P...
反焊盘
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03-14 8812
PCB正片的效果是PCB画线的地方敷铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除；PCB负片的效果正好与正片相反。负片可以显著减小文件尺寸和计算量，敷铜的地方不显示，不敷铜的地方显示，这样在电源和地层就可以减少计算机计算量，让计算机更快运行。 反焊盘（Anti Pad）也叫隔离焊盘，主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路。 ...
ORCAD与Cadence Allegro的交互式操作
weixin_43132661的博客
03-16 7823
1.由于绘制原理图和绘制PCB是两个软件，所以需要一个交互达到在原理图软件中操作一个器件，在PCB软件中就可以显示该器件的效果。 2.实现方法：在ORCAD软件中，执行“Option”——>“Preference”命令，选择“Miscellaneous”选项，在“Intertool Communication”选项中，勾上“Enable Intertool Communication”选项，...
热风焊盘的作用
weixin_43132661的博客
03-13 7501
热风焊盘（Thermal Relief），也叫十字花焊盘，花焊盘的设计只是为了解决直插器件与VDD或者GND有连接的时候，为了减小散热面积而设计。 详细来说具体有2个作用： 1.防止散热：由于电路板上电源VDD和地GND是由大片的铜箔提供的，铜箔的导热性非常好，在焊接时候，要是过孔直接大片铜箔全部连接，那么散热会非常快，焊接点温度达不到要求，容易出现虚焊（这也就是所谓的影响工艺），所以为了防止因散...
阻焊层与钢网层
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03-15 7247
1.阻焊层（Soldermask）：也就是绿油层，规定绿油开窗大小。它是电路板的非布线层，每个器件的焊盘都要有绿油层来阻断焊盘的锡膏和其他信号有联系。 2.最常见的是绿色的阻焊层，还有蓝色、黑色、红色。 1.钢网层（Pastemask）：规定钢网开窗大小，贴片时会按照钢网位置和大小进行锡膏涂覆。 ...
Allegro PCB布局教程：颜色设置与焊盘创建
"ALLEGRO PCB布局颜色设置和焊盘创建教程" 在Allegro软件中，颜色设置对于提高设计效率和视觉清晰度至关重要。通过自定义颜色，你可以更好地分辨不同的电路层和元素，使得布局和布线更为直观。下面将详细介绍如何...
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