PADS 多层板减少层数

以PADS为例，部分PCB板在优化时，需要减少PCB板的层数。

例如： 进行6层到4层的操作，删除layer4和layer5。 核心是要将盲孔修改为通孔，删除layer4和layer5所有走线，然后重新分配层数 ；

具体步骤如下：

1. 删除所有layer4和layer5的走线

输入 “Z+层数” 则只显示单层，英文状态下输入z4和z5分别显示第四层和第五层。可以看到只有第五层有部分走线，且两层均有大量过孔。首先将layer5的布线全部删除。

设置->层定义->重新分配（R）…，从图中可以看到layer4和5仍显示有数据，说明有部分过孔并非通孔。需要将其改为通孔。注：即便是1-3的

2. 过孔全部调整为通孔；

如果一个个查看并调整，用时过久
设置——>显示颜色——>取消勾选 焊盘 ,修改后如下图所示，右键——>选择管脚/过孔/标记，ctrl +A选中所有过孔，右键——>修改过孔名称，全部修改为通孔。

3. 选中敷铜线框并删除，再次进行”设置——>层定义——>点击“重新分配”” 操作，可以看到第四层已经无数据。

4. Layer5 进行相同操作（过孔已无需修改），发现依然有数据，此时是过孔中存在线头未删除干净导致的。”设置——>层定义——>点击“修改”，

将数字改为“4”，确定后弹出以下弹框，选择“是”后弹出“元器件/元素报告”，找到layer5。按照提示删除残余导线即可。

以“发现 导线，名称 = U1.12-R20.2，位置:X=1152.5，Y=1068.2”为例，选择“元器件”后展开，找到“U1.12-R20.2”（有更方便的方式不吝赐教），分别选中三个过孔后点“TAB”键，在其中两个过孔发现隐藏在其中的线头，见图4.1，点击“delete”删除，其他线头也按照以上操作。




图4.1 隐藏的线头

5、再次进行”设置——>层定义——>点击“重新分配”” 操作，可以看到第四层已经无数据。设置——>层定义——>点击“修改”，数字改为4，此时修改成功。

修改完成后，将焊盘重新显示出来，发现过孔没有显示出来（这是软件bug，不一定都有这个问题），不要慌，双击过孔位置，默认进入布线状态，过孔就都显示出来了。

建议

建议删除导线时在pads router中进行，右键“选择导线”后选中导线然后删除，不会出现隐藏线头的情况；