DDR设计由4层改为6层板设计

本来是一名小layout ,目前遇到了DDR走线的问题,想问一下有没有大神做过海思hi3521dv200这个硬件平台用来做6层PCB设计的

海思给的设计参考资料只有2层板和4层PCB设计资料,实际设计中PCB板的器件布局太密了,需要6层板。

想问在不改变HI3521DV200和DDR的布局和滤波电容放置,匹配方式情况下,调整线宽线距满足6层阻抗设计要求,会对信号产生影响吗,还请各位大神帮忙答疑

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