两层板 PCB Layout 注意实现 -- Layout 检查清单和创想浅记

1. 确定电路可行性，这个操作一般是要在 Layout 之前进行的。
   1. 对单片机引脚进行功能划分，定义接口。
      1. 接口要适应 Layout 便利性或规范要求。
      2. 接口预留参考电平和地，方便器件供电。
      3. 对引脚定义列表格进行描述。
   2. 通过实验进行模拟仿真：
      1. 采用洞洞板或面包板用实际器件进行模拟。
      2. 通过 Multisim 或 Simulink 等工具进行模拟。
      3. 通过 FPGA 使用 verilog 进行数字逻辑设计，通过 modelsim 进行仿真验证。
2. 电路功耗预算，根据各电路的功耗即电源的供电电流，选择合适的线宽和过孔：
   1. 功耗不大的电路电源走线即可 10-15mil。
   2. 功耗大的电路，电源供电采用铺铜箔的方式进行走线，铜箔的宽度为相同电流走线的 3 倍。
   3. 要考虑电路的隔离，对于控制信号（拉高拉低），加三极管，方向前级 to 后级；对于单向控制信号（只需拉高），加二极管，方向，有源 to 无源。
3. 走线考虑：
   1. 高速信号线要考虑是否走等长差分或等长蛇形。
   2. 考虑信号线的阻抗匹配问题。
4. 要考虑电源和信号线可能产生的 EMC 问题，参考文章：。
5. Layout 前先确定好元器件的封装和尺寸：
   1. 建议可以使用一种 2D 或 3D 绘图工具，按照器件的实际尺寸，建立常用元器件的 2D 封装和 3D 封装的外框。
   2. 将元器件的外框和封装一起导入到 PCB 中进行布局。
   3. 还要考虑丝印的位置和大小，丝印的大小： 40/5...
6. 将 PCB 通过纸张打印出来，验证封装和布局。